塑性变形对钨铜板材显微结构及性能的影响.pdfVIP

第 39卷 第 6期 稀有金属材料与工程 V0lI_39．NO．6 2010笠 6月 RAREMETALMATERIALSAND ENGINEER1NG June2O1O 塑性变形对钨铜板材显微结构及l,·土-／I-月--／~g匕的影响 詹土生，周智耀，孙 远，朱玉斌，杨 宁 (上海大学 ，上海 200072) 摘 要：研究相对密度 92％的熔渗烧结 85W-Cu板坯冷轧变形行为。通过对板材中孔洞、钨颗粒变形行为的观测及 XRD 分析，得 出85W-Cu板材 的塑性变形机制。孔洞变形、弥合实现材料 的致密化 ，钨颗粒经过纵 向移动、横 向移动、冷焊、 变形过程 ，钨颗粒断裂贯穿整个塑性变形 。材料 的致密化和铜相、钨颗粒的变形产生的内应力导致材料显微硬度增加 ， 最后材料失去塑性而失效。在 800～930℃温区内对 30％～40％变形量板材的退火能够改善材料 的塑性 。 关键词：85W-Cu；塑性变形：显微结构；性能 中图法分类号：TG335．12 文献标识码 ：A 文章编号：1002—185X(2010)06—1053—04 钨铜材料具有高导热、低膨胀 的特性，被广泛地 显微组织 ；采用阿基米德排水法测试试样 的密度。采 应用于电子封装基板、连接件、散热片和微电子壳体 用HVD一1000型MicrohardnessTester~,0试试 样的显微 等，是一种理想的电子封装材料llJ。但是 由于钨铜两 硬度，通过材料显微硬度的变化表征材料塑性性能。 相的互不相容及润湿性 问题，钨铜材料很难实现完全 用XRD分析材料变形过程 中相和组织的变化。选取变 致密化。近几年国内外学者采用粉体纳米化 ]，提高 形量为30％，40％，60％和70％的试样进行800~930℃ 烧结活性。采用等离子体 、脉冲 电流等烧结方式提高 退火热处理，通过显微硬度测试确定热处理对材料塑 钨铜材料的致密度，但收效不大。而对钨铜材料的冷 性性能改善效果，选择合理的退火工艺制度。 加工行为研究较少，Y Hiraoka[】等人研究了 80W-Cu 2 结果与讨论 的小变形量变形行为，而 由于金属钨的脆性通常认为 室温下无法进行对高钨含量 的 85W．Cu塑性变形 J。 2．1 塑性变形对板材子L结构及致密度的影晌 采用特殊成形方法制备的钨铜薄板 ，由于脆性钨颗粒 图2是0～30％变形量85W．Cu板材的低倍显微结构 在软相铜的运动行为，具有一定的塑性，可 以进行冷 照片。显示了变形过程 中板材孔洞的变形情况。图2a 轧变形加工 。制备超薄的完全致密 的钨铜板材，满足 不完全致密的85W-Cu，存在较 多大小不一的孔洞。在 电子封装基板致密度大于 98％、厚度小于 1mm 的要 受到图l所示压应力的作用下，由于TLN不具有在钨和 求，尤其是厚度 0．1mm 以下的超薄钨铜板材能够很好 铜两相传递应力的功能，所 以发生变形，同时周围传递 地适应器件小型化的要求，具有很大的应用前景。 介质发生了纵向移动 ，这种效应首先发生在孔径较大的 孔洞处 ，如 图2b中标示 的大孔洞压缩变形 。变形量 1 实 验 采用 白贡硬质合金厂生产的FW_1钨粉为原料 ，经 过制坯、熔渗烧结等工艺制备85W-Cu板材。板材的相 对密度为92％、厚度为1．06mm。截取长方形熔渗烧结 85W-Cu板坯在平板轧机上进行小变形量、多道次冷轧 塑性变形，板坯变形过程中的受力如图1所示 。通过精 确测量板坯厚度的变化来表征板材的变形率 ，分别留 取同一板坯的10％，20％，30％，40％，50％，60％~70％ 的样 品进行测