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电镀仿金工艺的研究进展.pdf
／
·l·
2∞8年7月 电镀与环保 第28卷第4期(总第162期)
·综 述·
电镀仿金工艺的研究进展
in ofImitationGold
ProgressTechnology Plating
梁成浩L2。余向飞2
LIANG YU
Xiang-fei2
Chen#Pha01～，
Maritime
(1．ElectromechanicsMaterials 116026，China；
EngineeringCollege，DalianUniverSity，Dalian
2．SchoolofChemical of 116012，China)
UniversityTechnology，Dalian
Engineering。Dalian
摘要： 综述了国内外关于电镀铜锌合金仿金工艺的现状，系统归纳含氰和无氰电镀仿金的配方。着重对无氰镀液成分、工
艺流程以及后处理进行分析和比较，最后对电镀仿金工艺的发展趋势进行了展望。
关键词：仿金电镀；工艺；发展前景
theformulasfor andnon—
The forimitation ofCu-Znarereviewed。and cyanide
Abstract： proccsses goldplating alloy
present
bath
imitation are summarized． the technoIogical
cyanide goldplatingtechniquessystematica¨y Especially， compositions·
trendof
and for imitation are and deVelopment
process non—cyanide platinganalyzedcompared．Finally．the
post—treatment gold
imitation is
goId processesprospected．
plating
imitation
words： prospect
Key goldplating；proccss；development
153．2
中图分类号：TQ 文献标识码：A 文章编号：1000一4742(2008)04一O001一04
1．1含氰电镀仿金
0前言
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