MEMS的细电子束液态曝光技术研究.pdfVIP

维普资讯 第 2O卷第4期 青 岛大学 学 报 (工 程 技 术 版 ) V01．2oNo．4 2005年 12月 JOURNALOFQINGDAOUNIVERSITY (E T) Dec．2OO5 文章编号：1006—9798(2005)04 0034—06 MEMS的细电子束液态曝光技术研究 孔祥东 ，张玉林 ，卢文娟 (1．东营职业学院科研处，山东 东营257091；2．山东大学控制科学与工程学院，济南 250061) 摘要：提出了可用于微机电系统加工的细电子束液态曝光技术。对该工艺的曝光方式、 真空度需求、抗蚀剂选择以及能量和剂量需求等问题进行了理论分析和实验研究。研究 结果表明，在高于1．33×lO Pa的真空度下、采用曝光机内部曝光的方式，电子束曝光 机所提供的电子束的能量和剂量可以满足环氧618等液体抗蚀剂固化需求的结论；并采 用SDS—II型曝光机在 5×10 Pa的系统真空度、25kV加速电压、32／C／cmz曝光剂量 的条件下，成功地固化了3 m厚的环氧618液体，固化的图形结构与设计的图形基本一 致，固化精度约为0．1m，侧壁的陡直度较好。证明了细电子束液态曝光技术是可行的。 电子束液态曝光技术具有可加工高精度、高分辨率、任意高深宽比三维微结构以及控制灵 活等优势，但由于使用束斑为几个纳米的电子束来固化抗蚀剂，因而其最大缺点就是生产 效率低，故该技术最适用于制作三维微结构模板。 关键词：MEMS~电子柬；曝光；抗蚀剂 中图分类号：TN305．7 文献标识码：A 自1987年开创了微机电系统 (MicroElectroMechanicalSystems，MEMS)研究以来 j，MEMS已经成 了世界的研发热点。为了能够充分发挥MEMS的强大功能，越来越多地需要各种形状的精密三维微结构。 在当前已经发展成熟的硅微细加工、光刻电铸加工、能束加工和特种精密加工等[]微细加工技术中，能够制 作三维微结构的技术主要有体硅微加工技术、LIGA(Lithographie，GalvanoformungandAbformung)技术 和IH(IntegratedHardenPolymerStereoLithography)集成硬化技术等。但体硅微加工技术难于加工高深 宽比的微结构；LIGA技术虽然能够制作高精度、高深宽比、侧面陡直的微细结构L3]，却难于加工各种微曲 面、斜面和高密度微尖阵列等微器件；IH工艺虽然从理论上能加工出任意曲面和任意高深宽比的复杂微结 构，但其分辨率 目前仅为亚微米级 ]。因此，这些微三维加工技术不能很好地适应将来MEMS的高速发 展，需要寻求更好的加工手段。 电子束曝光技术是 目前公认的最好的高分辨率图形制作技术，在实验室条件下，已能将电子束聚焦成尺 寸小于2nm的束斑_6]，并实现了纳米级曝光。该工艺 目前主要用于二维精密掩模的超微细加工_6]，难于 生产高深宽比的三维微结构。电子束曝光具有束斑小、精度高等优点。如果能将电子束曝光的高精度性能 和IH工艺能加工任意复杂器件的性能结合起来，再辅以I．IGA工艺的微电铸等工序，则必定可批量生产出 具有高精度、高深宽比和任意复杂曲面的三维微结构。基于上述思想，本文提出了国内外均未见报道的电子 束液态曝光技术(Electron-BeamLiquidLithography，EBLL)，并对其可行性进行了深入研究。 收稿 日期：2005—06—14}修回日期：2005—09—27 基金项目：国家自然科学基金重大研究计划资助项目；山东省 自然科学基金资助项目(Y2003G03)；山东省科技攻关计划基 金资助项且(022090105) 作者简介：孔祥东(1966一)，男，博士，高级工程师，主要从事电子束曝光技术、MEMS加工技术的研究。 维普资讯 第4期