多导体传输线间的串扰分析与仿真.pdfVIP

2009年第 2期 声学与电子工程 总第 94期 多导体传输线间的串扰分析与仿真 李世文 王 贵 (华南师范大学物理与电信工程学院，广州，510006) 摘要 首先对四根无耗传输线进行建模，然后推导出四根线之间单位长度的自感、自容、互感、互容等， 最后建立 Spice模型，并利用 Spice软件对PCB板多传输线间的串扰进行仿真研究。 关键词 多导体；串扰分析；仿真 高速高密度是现代许多电子产品发展的一个 1．2多导体传输线的完整 sPICE模型 趋势，在这种趋势的要求下，对高速高密度PCB板 根据四导体传输线模型，可以建立 Spice去耦 的设计提出更多的要求，其 中需要考虑的因素有 传输线模型，如图 1。从 Spice模型中可以推导出 PCB板的信号完整性、电源完整性、EMC／EMI等， 各个端 口的电压 。 本文主要针对 PCB板的传输线问的串扰 问题进行 深入