三线系统的串扰分析与仿真.pdfVIP

维普资讯 2007年第 4期 声学与电子工程 总第 88期 三线系统的串扰分析与仿真 梁晓琳 颜学龙 (桂林电子科技大学，桂林，541004) 摘要 概要介绍了高速电路设计中的串扰和耦合机理。借助MentorGraphics公司的信号完整性分析工 具HypcrLynx仿真软件，对PCB板中造成信号串扰的多种因素进行分析。为了使串扰达到最大化，更接近 实际，采用了三线系统对串扰进行了全面的分析。最后根据仿真结果，提出了减小串扰的有效措施。 关键词 高速PCB板；串扰；HypcrLynx 随着系统时钟频率的提高、电路板尺寸变小、 接近实际，所以建立一个受害线 (victim)和两个 布线密度加大及信号跳变沿不断缩短，信号完整性 攻击线 (aggressor)的三线系统，如图2。 问题日益突出。因为它直接影响到系统性能，所以