LED应用指南焊接作业篇.pdfVIP

TM LED 应用指南焊接作业篇 1 LED 焊接的原理 1.1 大功率LED 焊接主要包括引脚焊接和铜基座底部的焊接，引脚焊接解决的是 LED 导电 通道的问题，铜基座底部焊接解决的是LED 散热通道的问题。 1.2 LED 是电能转换成光能和热能的电子元器件，所以必须施加正常的电流和电压才能工作， 而芯片的正负极是通过金线连接到支架引脚，所以必须将引脚正确焊接到铝基板上。 1.3 大功率LED 在点亮后，会产生大量的热，若热量没能及时 导到外界，LED 内部PN 结 温度就会不断升高，光输出减少，导致 LED 光衰过快，最后死灯。而芯片产生的热量，90%左右 都是通过铜基座进行 导的，所以一定要做好LED 铜基座的焊接。 2 LED 焊接的方式及注意事项 2.1 大功率 LED 焊接主要有手工烙铁焊接和回流焊接两种 （附图1-2 ），手工烙铁焊接适用于 所有类型的 LED ，而回流焊接只适用于倒模封装的 LED ，透镜封装的 LED 不可过回流焊，因为 PC 透镜的耐温极限只有120℃左右。 图1 电烙铁 图2 回流焊机 2.2、手工烙铁焊接 2.2.1、手工烙铁焊接是通过烙铁高温熔锡，将引脚同铝基板焊盘焊接到一起，同时在LED 铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式。 2.2.2、手工烙铁焊接不论是有铅锡线还是无铅锡线，建议焊接温度都不要超过350℃，焊 接时间控制在3-5 S，否则烙铁的高温会对芯片的PN 结造成损伤。 2.2.3、烙铁焊接过程中，一定要规范操作，以避免烙铁头将模顶 体或支架烫伤，影响 LED 的正常使用，为了避免带电焊接LED ，电烙铁一定要接地。 PAGE: 1/3 灏天光电—价值无处不在 2.2.4、为了取得良好的导热效果，建议客户使用导热率不低于2W/m K 的导热硅脂，而 且涂覆时要薄而且均匀，导热硅脂不能少，但也不能过多。 2 .2 .5、焊接完成后，需安排人员对焊接情况进行全检，将虚焊、翘焊、偏焊等焊接 不良的LED 及时挑出并返修。 2.3、回流焊接 2.3.1、回流焊接是通过回流焊机施加高温让锡膏熔化，将LED 铜基座和铝基板焊接在一 起，实现良好的导热效果的一种焊接方式。 2.3.2、建议客户使用温度稳定且控制准确的回流焊机，对于大功率LED ，用8 温区和5 温区的回流焊机均可，5 温区温度变化相对较快。 2.3.3、建议客户使用熔点低于180℃的低温无铅锡膏，回流最高温度不要超过210 ℃，因 为温度过高，对芯片PN 结有破坏作用，而且可导致LED 封装硅 出现异常。 2.3.4、在回流作业之前，先要根据回流焊机的特点和锡膏的熔点进行回流温度曲线设定， 一般回流焊过程分为升温区、保温区、回流区、冷却区四个部分 （附图3 ）。 图3 回流焊过程图 2.3.4.1、升温区。 其目的是将铝基板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用 所需的活性温度。但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，LED 可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。为防止热冲击对 LED 的损伤， 建议升温速度为 1-3℃/s。 2.3.4.2、保温区。 一般为 60S 左右，其目的是将铝基板维持在某个特定温度 范围并持续一段时间，使铝基板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并 使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊 接质量。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发 挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺 少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会 出现锡球，锡珠等焊接不良。 PAGE: 2/3