GPON ONU 降成本.pptVIP

* 内容 用于GPON降成本的BOSA贴+Super PIN/TIA 因应EPON/GPON双模芯片的模块方案 用FP激光来做10km,1x64的全温度GPON 用FP激光来做20km,1x64的室内型GPON ONU * 用于低价GPON的BOSA贴 + Super PIN/TIA * 第一代降成本方案 – BOSA在板 （ＢＯＢ） BOSA在板节省 $1.5 - $2.5 MAC内加入Bit Error Tester跟Pattern Generator – 集成生产测试仪器简化生产设备投资 省掉原来模块里的MCU，使用PON MAC主芯片内的32位元的MCU做生产测试校验程序，自动调校生产测试 新的PON MAC把模块驱动芯片集成，进一步降低成本 * BOSA在板 (BOB) 的替代方案 优点 较模块的零件成本低 温升较低， 接收灵敏度损失较小 缺点 生产困难，设备投资大 不容易切换BOSA供应商 大多做成尾纤型很难做成接头型 由于调校问题，很难现场修换 EPON MAC 大多没有集成Bit Error Rate Tester及Pattern Generator，生产较GPON更困难 解决方案 – BOSA贴 (BAM) 零件成本跟BOSA在板相似，利用已有的模块厂产能，不需重复投资 在工厂已经调校测试完毕，生产容易 可以多个供应商 可以做成接头型 可以现场修换 * ＢＯＳＡ贴的概念 用BOSA在板的设计，把BOSA跟芯片切出来做一块PCB 省掉模块里的MCU由PON MAC主芯片来取代 主要零件: BOSA, 激光驱动跟限放整合芯片, 电源滤波 测试调校完整出厂 预调激光驱动参数及预先测试接收灵敏度 调校及测试数据储存于整合芯片中 邮票大小的PCB 类似BOSA在板的设计，省略外壳，降低温升，减少灵敏度损失 可以做成接头型 降低ONU的成本，简化生产 适用于EPON/GPON * 第一代ＢＯＳＡ贴　－　ＢＯＢ的ＰＣＢ 接脚定义 第一代ＢＯＳＡ贴 * 第二代BOSA贴 – 降低成本 使用PIN Super TIA的BOSA贴 功能 管脚定义跟2x10模块一样，较模块省了MCU 不需要开发BOSA在板技术，成本结构相似于BOSA在板 容易制造 * PIN + Super TIA来取代APD 用ＰＩＮ取代APD符合ＧＰＯＮ　B+的规格来降低成本 产业问题所在– 供应商之间的冗余堆叠损耗 B+ 标准规格: -27.0dBm 灵敏度 设备厂家要求规格: -28.0dBm 模块厂家要求规格: -29.0dBm 模块厂家出厂测试规格: -29.5dBm BOSA厂家规格: -31.5dBm TO-Can 厂家规格: -33.0dBm 解决方案 – 由垂直整合厂家来缩减冗余堆叠 从TO到模块由一家制造商来统一管控以降低冗余堆叠 BOSA制程做了优化来提升性能及一致性 PCB设计做了优化来降低互扰损失 * 模块，BOSA在板，BOSA贴 比较表 较低的材料成本 容易生产制造 可以现场维修 避开专利问题 * 降低ONU成本因应EPON/GPON双模芯片的模块方案 * EPON GPON 的适用性比较 ＩＴＵ的GPON是针对符合电信运营商最大利益的商业模式的需求来订定标准的，适合运营商市场的应用 EPON由IEEE定义了MAC层以下的标准，上层由各个应用市场自行订定自己的应用标准 NTT及中国电信订了自己的EPON应用标准 国际有线电视业者也订定了EPON用于有线电视的DPoE标准 电力行业也在订定用于电网的EPON标准 中国市场EPON/GPON共存 中国电信有类似GPON完整的EPON标准 中国电信修订了PX-20+的模块标准使其跟B+的链路损耗预算相符，使EPON/GPON应用上可以共用一个无源光分配网路，达到符合10公里1分64的FTTH应用 Marvell, 海思，Broadcom 都有EPON/GPON双模的MAC芯片 * 因应中国市场EPON/GPON模块策略 中国FTTH成为主流，使用10公里1分64的的光纤拓扑 – 用FP激光器就可支持10公里EPON/GPON双模应用 双模PON芯片成为主流，EPON/GPON ONU变成单一设计，甚至将来EPON升级为GPON是ONU可以重复使用，有如下方式 1. 针对EPON/GPON在出厂时装配不同的光模块 – ONU需备两种库存，库存成本较高 – 用户EPON ONU在GPON升级时要换ONU 2. 使用GPON标准的光模块来涵盖EPON/EPON双模应用 – 材料成本增加，库存成本