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2015-08-24 发布于河南
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Pcb线宽、线距、过孔消费类电子：双面基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm最小线宽 / 线距 : 6mil/6mil 最小孔径 : 0.4mm 表面处理 : 电镀金文件格式 : gerber基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm( 铜厚 2oz) 最小线宽 / 线距 : 8mil/8mil 最小孔径 : 0.5mm 表面处理 : 化学金文件格式 : gerber基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm 最小线宽 / 线距 : 5mil/5mil 最小孔径 : 0.3mm 表面处理 : 喷锡 ( 热风整平 )文件格式 : gerber基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm 最小线宽 / 线距 : 4mil/4mil 最小孔径 : 0.25mm 表面处理 : 化学金文件格式 : gerber基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm 最小线宽 / 线距 : 4mil/4mil 最小孔径 : 0.15mm 表面处理 : 化学金文件格式 : gerber硬式印刷電路板 ? 製程能力 │ 公制 (mm) │ 英制 (mil) ? 層別 2-16L 2-16L ? ? 最大工作排版 585x515 23”x20.3” ? ? 內層板厚 0.06-1.60 2-62 ? ? 成品板厚 0.36-3.2 14~128 ? ? 外層線寬/線距 0.075/0.075 3/3 ? ? 內層線寬/線距 0.075/0.075 3/3 ? ? 最小孔徑 (機械) 0.15 6 ? ? 層對層準度 ±0.05 ±2 ? ? 防焊對準度 ±0.05 ±2 ? ? 成型公差 ±0.15 ±6 ? ? 阻抗公差 28Ω±10% 28Ω±10% ? ? 縱橫比 10:1 10:1 ? ? HDI 製程能力 │ 公制 (mm) │ 英制 (mil) Laser Microvia (L1-L2) 0.1 4 ? Stagger via (L1-2, L2-3) 0.1 4 ? Skip via (L1-3) 0.1 4 ? Step via (L1-2-3) 0.23 9 ? Stack via (L1-2-3) 0.1 4 ? ? ? 表面處理 │ ? │ 規格 ? 噴錫 ? 0.3-0.6 mil ? ? 化金 ? 1-3μ” ? ? 化銀 ? 6-20μ” ? ? 有機保焊劑 ? Entek/F2 ? ? ?有機保焊劑+ Carbon ? ? ? ? ? ? ? ? ? 最小线宽线距0.07mm(3mil)0.07mm(3mil)