射频电路板抗干扰设计.pdfVIP

射频电路板抗干扰设计 随着通信技术的发展,无线射频电路技术运用越来越广,其中的射频电路的性能指标直接影响 整个产品的质量,射频电路印制电路板( PCB)的抗干扰设计对于减小系统电磁信息辐射具有 重要的意义。射频电路PCB 的密度越来越高, PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大, 同一电 路,不同的PCB 设计结构,其性能指标会相差很大。电磁干扰信号如果处理不当,可能造成整个 电路系统的无法正常工作, 因此如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频 电路PCB 时的一个非常重要的课题。 电磁兼容性EMC 是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子 系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射,也有线路公共阻抗、导线间耦合和电路结 构的影响。在研制设计电路时,希望设计的印制电路板尽可能不易受外界干扰的影响,而且也 尽可能小地干扰影响别的电子系统。 设计印制板首要的任务是对电路进行分析,确定关键电路。这就是要识别哪些电路是干扰源, 哪些电路是敏感电路,弄清干扰源可能通过什么路径干扰敏感电路。射频电路工作频率高,干 扰源主要是通过电磁辐射来干扰敏感电路, 因此射频电路 PCB 板抗干扰设计的目的是减小 PCB 板的电磁辐射和PCB 板上电路之间的串扰。 1 射频电路板设计 1. 1 元器件的布局 由于SMT 一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接, 因而元器件的布局影响到焊点的质量, 进而影响到产品的成品率。而对于射频电路PCB 设计而言, 电磁兼容性要求每个电路模块尽 量不产生电磁辐射,并且具有一定的抗电磁干扰能力, 因此元器件的布局也影响到电路本身的 干扰及抗干扰能力,直接关系到所设计电路的性能。故在进行射频电路PCB 设计时除了要考 虑普通 PCB 设计时的布局外,主要还须考虑如何减小射频电路中各部分之间的相互干扰、如 何减小电路本身对其他电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。 根据经验,射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标,很大部分还取决于与 CPU 处理板间的相互影响, 因此在进行PCB 设计时,合理布局显得尤为重要。布局的总原则是 元器件应尽可能同一方向排列,通过选择 PCB 进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良 的现象;根据经验元器件间最少要有 0.5mm 的间距才能满足元器件的熔锡要求,若 PCB 板的 空间允许,元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为SMD 及SMC 元件,另一 面则为分立元件。 布局中应注意 : 1)首先确定与其他PCB 板或系统的接口元器件在PCB 板上的位置,必须注意接口元器件间的 1 / 4 配合问题(加元器件的方向等) ; 2) 因为掌上用品的体积都很小,元器件间排列很紧凑, 因此对于体积较大的元器件,必须优先 考虑,确定出相应位置,并考虑相互间的配合问题; 3)认真分析电路结构,对电路进行分块处理(加高频放大电路、混频电路及解调电路等) ,尽可 能将强电信号和弱电信号分开,将数字信号电路和模拟信号电路分开,完成同一功能的电路应 尽量安排在一定的范围之内,从而减小信号环路面积;各部分电路的滤波网络必须就近连接, 这样不仅可以减小辐射,而且可以减少被干扰的机率,提高电路的抗干扰能力; 4)根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。对于电路中易受干扰部分的 元器件在布局时还应尽量避开干扰源( 比如来自数据处理板上CPU 的干扰等) 。 1. 2 布线 在基本完成元器件的布局后,就可开始布线了。布线的基本原则为:在组装密度许可情况下, 尽量选用低密度布线设计,并且信号走线尽量粗细一致,有利于阻抗匹配。 对于射频电路,信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计,可能造成信号传输线之间的交叉 干扰;另外,系统电源自身还存在噪声干扰,所以在设计时频电路 PCB 时一定要综合考虑,合理 布线。布线时,所有走线应远离PCB 板的边框2 mm