热致液晶聚合物共混改性聚酰胺的研究.pdfVIP

2008年中国工程塑料复合材料技术研讨会论文集 热致液晶聚合物共混改性聚酰胺的研究 汪菊英 陈超丽黄春曼 (广东白云学院机电工程系，广：}fi510450) 摘要综述了近几年来热致性液晶聚合物(TLCP)与聚酰胺(PA)共混改性方面的研究进展，以及TLCP的加入 对PA的熔融和结晶行为、粘度、形态结构以及力学方面的影响，并阐述了增容技术在共混改性中的重要性。 关键词热致液晶聚合物聚酰胺共混改性增客技术 聚酰胺(PA)是目前应用最广泛的一类工程塑作用。 料，它具有优良的力学强度、韧性好、耐应力开裂、耐 磨性与耐腐蚀性好以及较好的成型加工性等。但其 共混体系。结果表明，当HTH一10的质量分数为 存在吸水率高、尺寸稳定性和电性能不好、耐热性和 20％时，材料的拉伸弹性模量和拉伸强度增强，断裂 低温冲击强度较差等问题，因而难以满足一些要求 伸长率基本不变；在拉伸流动过程中，HTH—10在 耐环境应力及加工精度高的用途…，使其应用受到 PA66基体中形