TD芯片仍是薄弱环节 厂商面临资本饥渴.pdfVIP

ＤＤ丨 ＷＷＷ．ＥＩＣＯＭ．ＣＮ丨东莞网站建设 丨 TD 芯片仍是薄弱环节厂商面临资本饥渴 事实上，TD 射频芯片厂商对投资期 待已久，鼎芯和广晟微电子目前仍未有新的融资 到位，但射频芯片总研发投入已经超过亿元人民 币级别，仍需要更多的投资支持。 久未逢资本青睐的TD 芯片产业近日连下 “甘 ＤＤ丨 ＷＷＷ．ＥＩＣＯＭ．ＣＮ丨东莞网站建设 丨 霖”。基带芯片商展讯上市融资1 亿多美元后， 射频芯片商锐迪科近日也完成1000 万美元的新 融资。但这些 “雨水”还不够用。 手机终端中最重要的核心就是射频芯片和基带 芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率 放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。 在TD-SCDMA 终端发展中，处于产业链上游位置 终端芯片方案的研发进展是推动TD 产业商用化 ＤＤ丨 ＷＷＷ．ＥＩＣＯＭ．ＣＮ丨东莞网站建设 丨 深入的关键。只有射频收发和基带芯片相互配 合，才能共同完成中国3G 芯片产业链的完整布 局。 但射频芯片跟基带芯片相比，中国厂商的力量明 显薄弱。从厂商数量和融资规模来看就可见一 斑。 目前，涉足于TD 射频芯片研发的有三家企业， 即锐迪科、鼎芯与广晟微电子。而开发TD 基带 ＤＤ丨 ＷＷＷ．ＥＩＣＯＭ．ＣＮ丨东莞网站建设 丨 芯片的企业数量要多出一倍，六家公司则在开发 TD-SCDMA 基带芯片。 基带芯片资金相对充沛 而且，基带芯片厂商大多资本较为充沛。早在展 讯介入TD 芯片研发前，凯明和T3G 就已开始动 作，且双方都有大唐作为股东。 T3G 的股东包括大唐、飞利浦、摩托罗拉和三星 及其他一些产业投资者。成立于2002 年2 月的 ＤＤ丨 ＷＷＷ．ＥＩＣＯＭ．ＣＮ丨东莞网站建设 丨 凯明则由普天信息产业集团公司、电信科学技术 研究院、德州仪器公司、诺基亚投资有限公司、 LG 电子株式会社等17家实力雄厚的通信企业和 机构共同创办。 中国TD-SCDMA 产业联盟秘书长杨骅曾表示，把 中国自主3G标准TD-SCDMA发展为一个成熟的产 业，就具体工程问题而言，支持手机功能的两大 核心芯片之一的射频收发芯片一直是中国无线 ＤＤ丨 ＷＷＷ．ＥＩＣＯＭ．ＣＮ丨东莞网站建设 丨 通信和3G 产业的薄弱环节。 射频芯片期待投资 事实上，TD 射频芯片厂商对投资期待已久，鼎 芯和广晟微电子目前仍未有新的融资到位，射频 芯片总研发投入已经超过亿元人民币级别，仍需 要更多的投资支持。 目前鼎芯仍继续依靠现有资金力量发展。跟展讯 类似，2002 年，创始人陈凯在硅谷看好中国TD ＤＤ丨 ＷＷＷ．ＥＩＣＯＭ．ＣＮ丨东莞网站建设 丨 标准下的射频芯片机会。于是带着20 多万美元 天使投资开始创业。2004 年，英特尔投资部门 与3i、德丰杰等风投机构对它注资近Array00 万美元。但这也成为鼎芯唯一对外披露的融资， 3 年之后鼎芯还没有新的投资进来。 广晟微电子成立于2003 年，一个国有控股的企 业，大股东是广晟资产经营管理有限公司。目前 广晟微电子也在依靠大股东的投资进行艰苦支 ＤＤ丨 ＷＷＷ．ＥＩＣＯＭ．ＣＮ丨东莞网站建设 丨 持。 射频芯片研发需要资金多、人才成本高、研发周 期又比较长。尽管国内三家企业实力弱小，但在 3G 的大背景下中国的手机半导体产业取得了超 速发展。 去年10 月末，上海鼎芯半导体和上海锐迪科微 电子相继宣布推出“CMOS单芯片TD 射频芯 片”，产品已经能够能支持展讯、凯明、T3G 和 ＤＤ丨 ＷＷＷ．ＥＩＣＯＭ．ＣＮ丨东莞网站建设 丨 重邮等所有国内基带厂商接口。 今年5 月，本土TD 射频芯片厂商也相继支持单 双模的HSDPA 高速传输。 水清木华电信研究预测，基于TD-SCDMA 用户规 模和TD-SCDMA设备规模，预计2006年，TD-SCDMA 手机市场规模为200 万台，2008 年超过1000 万 部。但由于政策因素，市场规模很难准确估计， 但在TD 手机射频芯片领域的竞争中，国内厂商 ＤＤ丨 ＷＷＷ．ＥＩＣＯＭ．ＣＮ丨东莞网站建设 丨 将占据明显优势。 由于TD-SCDMA 手机射频芯片市场规模尚显模 糊，国外巨头并没有进入这一市场。以2008 年 TD-SCDMA 手机市场规模在1000 万部左右来计 算，一部手机需要一颗射频芯片，芯片的价格在 10 美元以下，2008 年市场总值也就是千万美元 左右。 ＤＤ丨 ＷＷＷ．ＥＩＣＯＭ．ＣＮ丨东莞网站建设 丨