《A Novel Approach for Microelectromechanical System MEMS Vacuum Packaging》.pdfVIP

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2015-09-01 发布于浙江
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《A Novel Approach for Microelectromechanical System MEMS Vacuum Packaging》.pdf

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IntematlomlofPlant and No．3 2008 Jcmnai EngineeringM柚q舯枷V01．13 September ANovel for Approach Packaging System(MEMS)Vacuum WANG Cheng-gang，GANZhi-yin，WANGXue扣ng，LIN历增，LIU Instituteof ofScience University MicroSystems，Huazhong and Technology，Wuhan430074，P．R．China the Abstract：MEMS nowthe MEMS VO[cII,IJIB雕k莎r皤isimpedimentof isthatthe cannotmeetthe 血协．The packagingprocess majorpwb跆mofcurrentpacka咖approach theultralow the cannot uriththe leak．But technology．耽 requirementof process be妇nprovedexisting lowerthe rate．This anovel leak propose approachforMEMS蝴肌舯慨砒触姗remarkably time and thecarrentde- compared paper们加删the优幽姗mainm／n／ngofthe伽胁‘啪pacI|}口g／ng s如andr塘埘牟配k咖method． maintenance Keywords：vacu啪packaging，leakrate，vacuum 1 IntroductiOil Micro-electro-mechanical and have of its decades system(MEMS)conceptdevelopment history． MEMS MEMSvacuum themostdifficultissueswhichhave packaging，especiallypackaging，are baffledthe ofMEMS．Therearetwo tOsolveintheVacUllm development