试议铜合金引线框架材料硏究方向(6页).pdfVIP

第 39卷 第 1期 Vol139 No11 2010年 2 月 NONFERROUS M E TALS PROCESSING February 2010 硏究方向 (北京建莱机电技术有限公司, 北京 100814) : 本文概述了铜合金引线框架材料硏制开发现况, 别重点介绍了 7025 合金成份、性能, 並汄为该合 金將是引线框架材料研发和产业化重要方向。 : 铜合金; 引线框架; 7025合金 : TG146; TN 306 : A : 1671- 6795(2010) 0 1- 0004- 06 集成电路(又称为 IC) 由芯片、引线框架、塑封三 引线框架用高精铜带己成为高精带材的代表, 引领着 部份组成, 其中引线框架的作用是导电、散热、联接外 带材发展方向, 目前