不同工艺对SiCCu复合材料界面结合的影响.pdfVIP

第36卷 增刊l 稀有金属材料与工程 voI．3 6suppl．1 2加7年 8月 RAREMElALhmERL—djANDENGINEERⅡ4G 2007 AugusI 不同工艺对SiC／Cu复合材料界面结合的影响 黎寿山，王海龙，刘瑞瑜，范冰冰，王春华，吴曰送，张锐 (郑州大学材料科学与工程学院一河南郑州450001) 能谱对粉体和烧成样品的物相、断口显微形貌及断口物质成分进行了表征。结果表明：采用包裹法在制备复台粉体过 程中出现c“20，其含量在烧结过程中减少，包裹法制各的烧成样品sic颗粒和cu结合成。核一壳”结构，两相分布比 机械合金法更均匀，界面结合更好，强度更高。 关键词：包裹法；机械合金法；sic，cu复合材科 333 中图法分类号：1’B 文献标识码：A 文章编号：l002．185xf2007)sl一0689．03 右，磁力搅拌20min，使分散均匀：根据置换反应原 1 引 言 sjc／cu金属陶瓷复合材料，既可以作为一种新型 r，min， 到混合悬浮液中，调节磁力搅拌器转速为200 的结构材料．也可以作为功能材料，可应用于航空航 5 天飞行器、电极、触头材料、电枢、电动工具的换相 原出的cu逐渐吸附和沉降在原始siC颗粒表面．形 器，电子封装材料等领域．因此吸引了国内外许多研 成包裹复合粉体。15 min后，复合粉体经过抽滤、清 究工作者的兴趣。 洗后，最后真空干燥。 通常，sic／cu复合材料的制备工艺主要有两种： (1)熔炼沉淀法ll】。把预加热的sic颗粒注入已熔融 的液态cu中，搅拌分散，再进行浇注：(2)粉末冶比5：1，球磨6h混合均匀，制各得到机械合金法制备 金法B”。将制备的sic和Cu复合粉体，采用粉末冶的sic，cu复合粉体。 金法进行烧结。采用熔炼沉淀法的缺点是在沉淀过程 制得的粉体采用真空热压法烧成sic／cu复合材 中由于重力作用(cu和Sic的密度差异较大，cu密 度8．96 为30MPa，保温时间为5min。 g／cm3，sic的密度3．2g，cm3)。要制备cu和 sic组分均匀的复合材科，其工艺很难控制。而粉末 冶金法在制备粉体的过程中能使cu和sic组分分布 较均匀，工艺也较简单，因此采用此种方法的研究报 道较多。 粉末冶金法又分为机械合金法和包裹法。本实验 主要讨论包裹法和机械合金法对制备Sic／cu复合材 jd暑g§uI 料界面结合的影响。 2实验 本实验选用a-SiC的平均粒径为8，5lIm，纯度为 2龇o) 98％：电解cu粉的平均粒径为40“m，纯度为99％。 包裹法采用非均相沉淀法，其过程为：首先制备 图l 包裹法制备的sic，cu复合粉体的xRD图谱 sic悬浮溶液．超声波分散；然后制备cuso。饱和溶 byco砒ing 液；再把两溶液组成混合悬浮液，调节pH值为3左 me