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用等离子体技术制备凹印版材耐磨层 张跃飞，张广秋，王正铎，葛袁静，陈 强 （北京印刷学院等离子体物理及材料研究室，北京102600 ） 要］ 用电镀法制备凹印版材存在环境污染严重、成本高等缺点，为此研究用等离子体表 ［摘 面镀膜层替代电镀法制备凹印版材的新工艺。利用等离子体磁控溅射、多弧离子镀和离子束辅助沉 积技术在镍基表面制备了硬质铬薄膜。研究表明，本法制备的薄膜表面致密均匀，中间有过渡层的离 子束辅助沉积层表面显微硬度为800 ~ 1100 HV ，磁控溅射的为300 ~ 400 HV ，多弧离子镀的为600 ~ 800 HV ，多弧离子镀和离子束辅助沉积层表面显微硬度接近于电镀法（700 ~ 1 100 HV ）。划痕试验 表明，制备的薄膜与基体结合力均在5 N 左右，凹版电子束辅助沉积铬后表面光滑，网点线条清晰，粗 细均匀，可替代电镀法凹印版材。 ［关键词］ 凹印版材；制备；等离子体；磁控溅射；多弧离子镀；离子束辅助沉积；耐磨层 04 - 0054 - 03 ［中图分类号］TG174. 442 ［文献标识码］B ［文章编号］1001 - 1560（2005 ） ! 前 言 力良好的镀层，先将镍板用800 号砂纸打磨，用盐 酸浸泡清洗，然后用去离子水冲洗，用丙酮擦干净。 凹印滚筒为钢或铁质滚筒，经切削外圆、磨光 预处理后的基材分别用磁控溅射镀膜机、多弧离子 后，采用电镀方法镀上铜层，经雕刻或化学腐蚀将 镀膜机和离子束辅助沉积设备进行镀铬试验。 图像刻蚀在铜表面，然后再在铜层表面电镀铬层以 离子束辅助沉积采用EPD- 500 型镀膜机，蒸 提高耐印率［1］。但是电镀法存在许多不足，诸如 发源为EEG- 6A 型磁偏转电子枪。沉积工艺参数 环境污染严重、能耗大、成本高等。目前等离子体 范围：真空度 8 X 10 - 3 Pa ，电子枪加速电压6 ~ 10 ＄ 表面技术被广泛用于金属材料的表面改性，以改善 kV ，束流30 ~ 100 mA ，辅助离子源为射频ICP 离子 其抗磨减摩性能，提高耐疲劳、耐腐蚀性能。 源。工作条件：射频输入功率120 ~ 140 W，工作气 利用等离子体技术制备凹印版材的耐磨层有 压1. 1 X 10 - 2 Pa ，引出栅极电压1 500 V，通过调节 以下几个特点：（1 ）整个制备过程属于干法镀膜， 加速电压、束流和束斑面积大小以及蒸发时间和辅 版材处于真空状态，避免了大量杂质的侵入，从而 助离子源的工作参数来控制薄膜厚度和质量。为 大大提高了膜层的纯度和质量；（2 ）可以避免电镀 增强结合力和表面硬度，部分试样先蒸发镀了一层 氢脆，解决环境污染问题，因此可作为替代电镀铬 Al 作为过渡层。 层的新工艺；（3 ）制备出的硬质薄膜可满足凹印版