SMTbar_印制电路板可制造性设计通用技术要求.docVIP

印制电路板DFM通用技术要求 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1 一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2 PCB材料 2.1 基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。（含单面板） 2.2 铜箔 a）99.9％以上的电解铜； b）双层板成品表面铜箔厚度≥35μm（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。 3 PCB结构、尺寸和公差 3.1 结构 a） 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。 b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。 3.2 板厚公差 成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm 公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm 3.3 外形尺寸公差 PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。（V-CUT产品除外） 3.4 平面度（翘曲度）公差 PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行 成品板厚 0.4~1.0mm 1.0~3.0mm 翘曲度 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3% 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0% 4 印制导线和焊盘 4.1 布局 a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。 b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。 c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。 d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。（但制造周期较长、成本较高） 4.2 导线宽度公差 印制导线的宽度公差内控标准为±15% 4.3 网格的处理 a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。 b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil））μm，最薄处不小于18μm。 孔壁粗糙度 PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um 5.5 PIN孔问题 a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。 b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜）高低压 ≥10μm ≥8μm 20~30μm 7 字符和蚀刻标记 7.1 基本要求 a) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计，以免影响文字的可辨性。 b) 蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。 c) 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。 d) 当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。 7.2 文字上PAD\SMT的处理 盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PAD\SMT时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。 层的概念及MARK点的处理 层的设计 双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。 单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。 单面板以底层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。 MARK点的设计 当客户为拼板文件有表面贴片（SMT）需用Mark点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。 当客户无特殊要求时，我司在Solder Mask层放置一个(1.5mm的圆弧来