全自动晶圆划切设备之可靠性分析.pdfVIP

- 电 子 工 业 毫 用 设 备 半导体材料加工与设备 全 自动晶圆划切设备之可靠性分析 张 伟 ，王宏智，闰启亮 (北京中电科电子装备有 限公司，北京 101601) 摘 要：介绍了半导体全 自动晶圆划切设备的总体结构和功能以及提高可靠性的一些方法，通 过采用这些方法，将整体系统 内各部分彼此的关系用图示表现 ，进而以表示 出来的关系计算 出可 靠性。 关键词 ：全 自动；晶圆；可靠性 中图分类号 ：TN305 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—4507(2011)09—0021—04 ReliabilityofW aferAutomatedDicingM achine ZHANGWei，WANGHongzhi，YanQilang (BeijingZhongdiankeElectronicandEquipmentCo．Ltd，Beijing101601，China) Abstract：Thepaperisfocused on thereliabilityofwaferautomated dicingmachine，thework introducestheconfigurationandfunctionofwaferautomateddicingmachine，andintroducessome methodsofreliabiliyt，byusingthesemethods，thiswork relatescomponentsinthewholesystem usinggraphs，reliabiliyt iscalculatedbytherelationofthecomponents． Keywords：Automation；W afer；Reliability 全 自动晶圆划片机是集光机 电计算机于一体 个集成 电路制造过程 中最关键和最危险的工艺环 的复杂设备，划片工序是将集成电路整片晶圆通 节，使得其对设备晶圆划片机 的可靠性要求达到 过划切分割成单个芯粒 的工艺过程 ，是集成 电路 了极致 ，不仅要从 晶圆上片、对准 、划切 、清洗甩干 制造过程 中整片晶圆操作的最后一道工序 ，承载 到下片的完全 自动化 ，而且整个过程几乎不容 出 了包括晶圆减薄以及材料制备、光刻等几百个前 现任何失误 ，其可靠性要求达到 了工业化设备 的 道工序 的材料和制造成本，一旦出现 问题，整个投 最高层级，业 内只要提到划片机首先关心的问题 入就会前功尽弃。同时，划片工艺又是一种无法恢 就是其可靠性如何。因此，可靠性对全 自动划片机 复的不可逆过程，一旦出现 问题整片晶圆就可能 来说具有极其特殊的意义，是其进入生产线的决 全部报废 。因此，材料和制造成本的积累以及工艺 定性因素，极高等级的可靠性是划片机进入生产 的不可重复性决定了划片工艺成为封装、甚至整 线的首要条件 。 收稿 日期 ：2011-08．22 基金项 目：匡l家 02重大专项课题 (2o09zx02010—17) 半导体材料加工与设备 电 子 工 业 专 用 设 蕾 ● 在此动机之下，目的就是在建立一个测试标准、程 运行条件下，且于一个特定时间内操作正常的几 序或其它的依据 ，提供一个失效标准 以做参考 ：首 率，以此定义就相对可知故障几率，可了解到系统 先假设系统下的子系统及其子系统下的元件 皆为 何时无法正常操作，同样对于该条件 的处理，我们 各 自独立的个体，开始运作在 同一时间内，计算出 必须明确系统所受的负担及系统操作所在 的条件 故障的几率 ，求 出整体系统 的可靠性 ，最