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0.18umFPGA系统结构设计与优化 第一章 引言 第一章 引言 第第一一章章 引引言言 1.1 现场可编程逻辑门阵列FPGA 1.1 现场可编程逻辑门阵列FPGA 11..11 现现场场可可编编程程逻逻辑辑门门阵阵列列FFPPGGAA 1985年，Xilinx 公司推出了世界上第一块现场可编程门阵列 FPGA（FieldProgrammable GateArray）芯片，可以 方便地通过下载不同的配置位流文件（bit stream）而实现不同逻辑功能。由于 FPGA 能够减少电子系统的开发风险和开 发成本（NRE）；缩短上市时间（time tomarket）；通过在系统编程、远程在线重构等技术降低维护升级成本，因此在通 信、控制、数据计算等领域得到了广泛的应用。有许多公司推出了各具特色的 FPGA 芯片，其中典型的有 Xilinx 的 Virtex [Xili01]系列、Altera公司的 Apex[Alte00]系列及 Actel 公司的 ProASIC[Acte00]等。 FPGA 能够很好的利用最为前沿的制造工艺和封装工艺，并通过全定制的电路和版图设计方法优化设计，因此 FPGA 的逻辑密度、性能、功能和功耗都已经得到大幅改进，成本显著下降。目前，芯片的集成度已达到 1000 万等效门、 速度可达到 400~500MHz [Xili04][Alte04]，内嵌 SRAM、微理器、总线收发器、高速串行接口、时钟综合（clocksynthesis） 及功耗管理等模块。在制造上采用了 0.09μm 9层铜连线工艺[Daan04]，并且应用新的封装技术提供了数千管脚的 FPGA 芯片。 随着 FPGA 在功能、密度、速度上的不断提升和成本的降低，以及用户需求、协议标准等的变化越来越快，FPGA 芯片不但被用来制作原型机，而且还被大量地应用到网络、消费电子、科研、航天及国防的许多最终产品中，成为一系 列电子系统的核心。2003 年，全世界以 FPGA 为代表的可编程逻辑器件销售额达 26亿美元。然而在商用领域 FPGA 市 场一直被国外公司所把持，到目前为止国内还没有厂商推出适合商业用途的 FPGA 产品。复旦大学微电子研究院正致力 与填补这一空白，截止到 2005 年 4月已流片两次，其中第一块 FPGA 芯片一次流片成功，经国家 863项目组鉴定被评 为“优”。第二块芯片 FDT200K 第一版试验芯片已于 2005年 3月 18日交付中芯国际流片，而 FDT200K 第二版试验芯 片项目也已经启动。 1.2 工作内容 1.2 工作内容 11..22 工工作作内内容容 本论文所做的工作是：了解流行的商用 FPGA 芯片的系统结构；分析和介绍复旦大学具有自主知识产权的 FPGA 芯片 FDT200K 第一版试验芯片，其中的可编程逻辑单元；设计 FDT200K 第二版试验芯片的时钟网络结构和新型可编程 逻辑单元结构。工作内容具体有如下四个方面： 第一 分析和介绍商用 FPGA 芯片结构，包括 Altera Max系列、Xilinx XC4000系列、Xilinx SPARTAN 系列。 第二 分析和介绍 FDT200K 第一版试验芯片的功能与结构以及 FPGA 芯片设计的主要流程，其中包括结构设计、电 路设计和版图设计。本人在复旦大学半年的毕设工作中，相当一部分工作时间放在了 FDT200K 第一版试验芯片的后端设 计上以及可编程逻辑单元的设计上，因此设计流程的介绍重点放在这两者上。 1 0.18umFPGA系统结构设计与优化 第三 在分析 FDT200K 第一版试验芯片结构的基础上，结合商用 FPGA 芯片结构，设计改进型的可编程逻辑单元结 构。 第四 探讨 FPGA 芯片时钟网络设计流程，完成 FDT200K 第二版试验芯片的时钟网络结构的设计，并完成仿真。 1.3 论文结构 1.3 论文结构 11..33 论论文文结结构构 本文的结构如下：在第二章中对 FPGA 的技术背景进行简介，包括 FPGA 器件的结构、类型，FPGA 结构研究的主 要方向及其现状。第三章分析和介绍几种比较流行的商用 FPGA 芯片结构。第