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2015-09-08 发布于安徽
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多聚合电路设计指南和内埋电阻技术.pdf

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多聚合电路设计指南与内埋电阻技术 Code：I一035 Paper 李春甫北京欧克曼技术有限公司 010 电话：01082032848传真 E—mail：oakmen98@hotmail．com 作者简介李春甫总工程师北京市电路板协会秘书长，深圳电子协会PcB与 SMT委员会常务理事、中国丝网印刷行业协会常务理事。现任北京力拓达科技有限责任公司总工程师。白1961年入原电子部七六一厂至今一直从事电路板技术工作，尤其对感光线路油墨、感光阻焊油墨的制造和应用有较深的造诣。并多次在专业期刊、报纸、学术年会发表文章和专著。近期同公司一道与美国聚合物技术中心合作开发制造具有国际领先水平的导电油墨。摘要本论文为使正确的设计应用于电路板的设计之参考，其中包括厚膜电路的设计与内埋电阻 (或植入电阻)的设计。多层PCB技术，不管是元件的内埋工艺(或是植入工艺)，一直被越来越多的公司接受。它在实际应用中缩小了PCB的尺寸，省去了焊接元件所占用PCB的表面积，这个改进的很大受益者是移动电话的制造。报告重点围绕导电间隔与导线宽度的准确设计。跨线的设计性质与进程要保证层与层之间的绝缘性。 Abstract：Theintentofthistechnical will toinsurethe inthe presentationtry properdesignguidelines ofelectricalcircuits thickfilm thickfilm layom containing polymer resistor ofa forthe ofburiedorembedded technology．Theinterlayersmultilayerpcb technology passive hasbeen usedin a ofreductioninthesizeofthe componentwidely companies，asway many practical pcb withtheeliminationofsoldered tothesurfaceofthe Theconcernof reductionof component pcb weight circuitsinsuch asthemobile utilizethis Themain ofthis products telephone technology points willfocusonthe ofconductor l