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结构设计标准 镜片: 主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.8 镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.5 摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.25 主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5 机壳: 机壳平均料厚:1.2,最好做到1.4 普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.25 触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.5 所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.3 所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M9495 机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角 机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3) 螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.1 螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑. 机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶 机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣 卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0. 13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住. 14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位. 15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区. 侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形. TPU胶塞硬度为80度 耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角 IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角 滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.1 滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大 电池卡扣干涉量为0.25,头部大C倒,保证其手感是进去对容易,出来时难,电池壳的滑动行程最好能保证15以上.电池扣需要做在电池壳的头部,防止头部间隙不均. 电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手 后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1. 后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位. 红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为30,尽量做大. 电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3. 自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径6.0 测试孔须保证不会与测试头干涉,直径4.6 SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区. 机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1. 听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米 PCABS料统一成GE PCABS C1200HF 手机结构设计规范 版本:A 第1页