SMT 钢网、装配图、程序.pptVIP

培训目录 一、SMT钢网 1、简介 2、钢网制作工艺 3、钢网文件制作(工艺) 二、SMT装配图 1、装配图简介 2、装配图文件制作 三、SMT坐标程序 1、功能介绍、基本组成 2、程序制作软件使用介绍 一、SMT钢网——简介 1、概述 专业的叫法为“模板”，SMT使用最为广泛的是不锈钢材质，俗称钢网 网框 张力网 (粘胶) 开孔区域 一、SMT钢网——简介 2、分类 按用途分：印锡模板、印胶模板、BGA返修模板、 BGA植球模板… 按工艺分：腐蚀模板、激光模板、电铸模板、 混合技术模板 按材料分：不锈钢模板、黄铜模板、硬镍模板、 高聚物模板… 一、SMT钢网——简介 3、实现过程 ﹥通过刮刀移动将将锡膏/红胶在钢网开孔位填充后涂布到PCB上 一、SMT钢网——制作工艺 腐蚀 基本工艺介绍 工艺流程如右图 图例： 一、SMT钢网——制作工艺 激光 基本工艺介绍 工艺流程如右图 图例： 电抛光/ 一、SMT钢网——制作工艺 电铸 基本工艺介绍 工艺流程如右图 图例： 一、SMT钢网——钢网文件制作 1、设计依据—理论依据 总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放 三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向 宽厚比(Aspect Ratio) : W/T1.5 面积比(Area Ratio) ： (L?W)/ [2(L+W) ? T] 0.66 波达目前的钢网文件处理软件为Auto CAD 一、SMT钢网——钢网文件制作 2、设计依据—实际应用 印刷机：印刷机要求钢网外框，MARK点在哪面，印刷格式等 PCB：待装配PCB要求哪些需开孔，哪些不需要 工艺：印刷胶水还是锡膏？有何种工艺缺陷？是否通孔元件使用SMT工艺？测试点是否开孔？ 装配密度：装配密度越高对S钢网要求越高 产品类别：产品装配质量要求越高对钢网要求越高 一、SMT钢网——钢网文件制作 3、设计要素 数据形式 工艺方法要求 材料要求 材料厚度要求 框架要求 印刷格式要求 开孔要求 其他工艺需求 一、SMT钢网——钢网文件制作 波达钢网加工要求 一、SMT钢网——钢网文件制作 4、开孔设计 必须符合设计理论依据 设计最关键的环节是尺寸、形状两要素 必须保证：有利于锡膏释放和脱模；有利于改善工艺缺陷 影响锡膏释放的三大要素是：宽厚比和面积比；孔壁几何形状；孔壁粗糙度 开孔设计须遵循一般通用规则，但须以现场工艺环境作为基础 具体设计要求参考钢网开孔规范 一、SMT钢网——钢网文件制作 波达钢网开孔工艺要求 二、SMT装配图 1、装配图简介 目前通常所说的装配图主要有两类： ●电子元件装配图(SMD、TH) PCB表面组装的元件位置、 大小、角度/方向等示意图 ●结构件装配图(部件/整机组装) 部件组装顺序及安装位置示意图 二、SMT装配图 2、装配图文件制作 PCB画图文件的图层介绍，以OR CAD为例 AST.art Top Assembly Drawing Gerber(顶层装配图) ASB.art Bottom Assembly Gerber (Mirror Image)(底层装配图) DRL.art Drill (Fabrication) Drawing Gerber(PCB钻孔层) TOP.art Top Layer Artwork Gerber(顶层) GND.art Ground Layer Artwork Gerber (Negative Image)(接地图) INNER1.art Inner Routing Layer Gerber(内部布线层) BOT.art Bottom Layer Artwork Gerber (Mirror Image)( 底层) SMT.art Solder Mask Artwork Top Layer Gerber (Negative Image)(顶层阻焊图) SMB.art Solder Mask Bottom Layer Gerber (Negative Image)(Mirror Image)( 底层阻焊层) SPT.art Solder Paste Top Layer Gerber (Negative Image)(顶层焊盘图) SST.art Silkscreen Top Layer Gerber(顶层丝印图) SSB.art Silkscreen Bottom Layer (Mirror Image) (底层丝印图) 二、SMT装配图 2、装配图文件制作 主要要素