电子封装用高性能环氧树脂的研究进展.pdfVIP

维普资讯 第 2o卷 第3期 山 东 科 学 Vo1．2o No．3 2OO7年 6月 sHAND0NG scmNcE Jun．2OO7 文章编号-1oo2-4o~(2oo7)03-(}076-05 电子封装用高性能环氧树脂的研究进展 律微波，李金辉 (山东省科学院新材料研究所 ，山东 济南 250014) 摘要：电子封装材料中含卤阻燃剂以及封装工艺中含铅焊料的禁用对于环氧树脂的阻燃性、耐热性、吸湿性等 提出了更高的要求。本文综述了电子封装用高性能环氧树脂的最新研究进展，并探讨了其研究方向。 关键词：环氧树脂 ；“绿色”阻燃；无铅焊料 中图分类号：0633．13 文献标识码 ：B 环氧树脂具有优 良的耐热性、电绝缘性、密着性、介 电性及较小的收缩率，广泛用作电子器件和集成电路 的封装材料。随着全球环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提 高，传统的环氧树脂面临着巨大的挑战。电子封装材料中卤素阻燃剂和封装工艺中含铅焊料的禁用，对于环 氧树脂提出了更高的要求。为满足电子封装发展的需要，科研人员做了大量的工作，研制出了多种新型电子 封装用环氧树脂。 1 新型电子封装用环氧树脂的要求 电子封装用环氧树脂要求具有高纯度，低收缩性，优 良的耐热性，低吸湿性，快速固化等优 良性能。随着 封装材料中卤素阻燃剂以及含铅焊料的禁用，对于环氧树脂阻燃性、耐热性，吸湿性等方面提出了更高的要 求。 1．1 卤素阻燃剂的禁用 环氧树脂易于燃烧，使用过程中通常要加入阻燃剂。目前所使用的阻燃剂绝大多数是卤素衍生物或含 锑阻燃剂等。卤素阻燃剂的使用存在很多问题：(1)燃烧时会产生对危害人体和环境的有毒气体，严重影响 人类的身体健康；(2)处理或回收这些含卤废料相当困难。因此，含卤阻燃剂的使用受到了很大限制。欧盟 已经立法禁止含卤阻燃剂的使用。如何实现环氧树脂的 “绿色”阻燃成为人们普遍关注的一个问题 。 开发环境友好型阻燃环氧树脂可从以下方面人手：(1)开发不含 卤素的阻燃型环氧树脂；(2)采用不含卤 素具有阻燃性的固化剂；(3)添加非卤型阻燃剂。现已开发出多种不含卤素的阻燃型环氧树脂，包括苯酚一 芳烷基型环氧树脂、含硅或氟等成分的环氧树脂等。 1．2 含铅焊料的禁用 酸雨可把焊锡中的含铅材质溶解出来，引起重金属污染，进而危害到人体健康。因此含铅助剂成为欧盟 WEEE严禁使用的品种。采用无铅焊料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋 。 目前开发的无铅焊料的熔点较传统 sn．Pb焊料高30～40~C，因此，无铅焊接的再流焊峰值温度也相应提 高。这对于 目前广泛使用的环氧树脂材料而言，会带来许多可靠性问题，如零件涨裂、打线拉脱、封装失效甚 至芯片破裂等 。另一方面，再流焊温度的提高对于环氧塑封料的耐湿性提出了更高的要求。这样，无铅焊 料的使用对于环氧树脂耐热性，吸湿性等方面相应地提出了更高的要求 。 为提高封装材料的耐热性，一方面可提高封装材料(固化物)的交联度，通过使用多官能团的环氧树脂和 收稿 日期 ．2007-01—12 维普资讯 第3期 律微波 ，等：电子封装用高性能环氧树脂的研究进展 77 多官能团的固化剂来实现；另一方面，可在环氧树脂的结构中导人萘环、蒽环等多环基，或者在二聚环戊二烯 骨架中导人酚基等手段，以提高环氧树脂的耐热性。 为降低封装材料的吸水率，环氧树脂结构中应尽量减少羟基和醚基等极性大的基团含量，导人极性小的 c．H基和憎水性较大的含硅和含氟结构。 提高耐热性和降低吸水率是矛盾的。提高封装材料的耐热性，一般是要提高封其交联度，但同时它的吸 水率也会提高。这就需要找到最佳平衡值，使封装材料既具有高耐热性，又具有低吸水率。试验证明：主链 中含