BeCuCrZr热等静压扩散连接界面特性.pdfVIP

第37卷 第12期 稀有金属材料与工程 V01．37，No．12 2008焦 12月 RAREMEl’ALMATERIALSANDENGINEERING December2008 Be／CuCrZr热等静压扩散连接界面特性 王锡胜1，张鹏程1，一，鲜晓斌1，谌继明3，申亮化，王庆富L2，黄火根2 (1．中国工程物理研究院，四川绵阳621900) (2．表面物理与化学国家重点实验室，四川绵阳62t907) (3，核工业西南物理研究院，四川成都610041) 观察了接头区域的微观组织。结果表明：在580℃，140 的扩散连接存在着明显的影响。表面采用Ti镀层的间接扩散连接在580℃时可有效阻止Be与Cu形成脆性相。经过580℃。 2hHIP处理后，CuCrZr硬度可恢复至初始状态的77％。 关键词：铍：CuCrZr；热等静压扩散连接 中图法分类号：TGl46．2+4：TG453+．9文献标识码：A 文章编号：1002．185X(2008)12-