ISSC IS2008S_Datasheet 规格书.pdfVIP

ISSC/ 台湾创杰，2014 年已并入美国微芯 （MICROCHIP ，简称 MCHP ），多年来专注于蓝牙芯片开发与设计，经过多年耕耘，ISSC 已成为蓝牙芯片领导品牌。 我司是ISSC 最资深的代理，从卖出ISSC 品牌的第一颗芯片至今， 协助 ISSC 方案为全球用户所熟知和认可，亦辅佐和见证了数家蓝牙 成品工厂从初创到跻身为知名企业的成长历程。我司既提供性价比优 越和交期及时的IC 或Module，也在香港和深圳配备有多名资深软硬 件工程师，协助客人进行产品开发和设计，从PCB layout 到试产、量 产的导入，全程提供贴心服务，是蓝牙方案公司或成品工厂的优秀合 作伙伴。请保留以下联系方式，欢迎洽询，共襄盛举！ 联系人：廖R / Fred Liao 手机： 135 1003 2582 ： 316224953 SKYPE ： szmyland_fred E-mail： 316224953@ LHL@.hk Brochure IS2008S Bluetooth 4.1 Mono Audio SOC GENERAL DESCRIPTION FEATURES IS2008S is a compact, highly integrated,  Support preliminary Bluetooth v4.1 CMOS single-chip RF and baseband IC for function and backward compatible with preliminary Bluetooth v4.1 with Enhanced BT3.0, 2.0 and 1.2. Data Rate 2.4GHz applications. This chip is  ISSC’s own Bluetooth software stack for fully compliant with Bluetooth specification the headset or speaker application. It and completely backward-compatible with supports following profiles : Bluetooth 3.0, 2.0 or 1.2 systems. - Hands Free 1.6 It incorporates Bluetooth 1M/2M/3Mbps - Headset 1.1 RF, single-cycle MCU, MODEM, UART - A2DP 1.2 interface, and ISSC’s own Bluetooth software - AVRCP 1.5 stack to achieve the required BT v4.1 with  Integrated a D