方正科技对FPC项目的规划.pdfVIP

证券代码：600601 证券简称：方正科技 编号：临 2007-022 号 方正科技集团股份有限公司 变更部分募集资金投向的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对 公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。 重要内容提示： ● 为方便投资者阅读，本公告中的简称有如下含义： 本公司、公司、方正科技： 方正科技集团股份有限公司 珠海多层： 珠海方正科技多层电路板有限公司，本公司全资子公司 杭州速能： 杭州速能方正科技有限公司，本公司全资子公司 重庆高密： 重庆方正高密电子有限公司，本公司全资子公司 方正香港： 上海方正科技(香港)有限公司，本公司全资子公司 PCB： Printed Circuit Board 印制电路板，在绝缘基材上按设计形成导体连 接线路与印制元件的基板 HDI： High Density Interconnect 高密度互连PCB FPC： Flexible Printed Circuit 挠性印制电路板，用挠性基材制成的印制 电路板，也简称挠性板、柔性板、软板 ● 原投资项目名称 公司于2007年1月完成2005年度配股方案，共计募集配股资金净额 695,592,666.98元（扣除发行费用等），根据《方正科技集团股份有限公司配股说 明书》募集资金使用要求，将全部投向公司的PCB业务单元： 1、由珠海多层实施新建 HDI 项目。珠海多层 HDI 项目的建设资金来源于股东 增资资金，其中本公司利用配股募集资金61,823.25万元增资。 2、由杭州速能实施PCB技改项目。杭州速能实施PCB技改项目的建设资金来 源于股东增资资金，其中本公司利用配股募集资金21,564万元增资。 1 上述项目募捐资金不足部分，由公司自有资金投入，截止2007年10月20日， 本次配股募集资金已按照 《配股说明书》计划，向珠海多层和杭州速能分别增资4.8 亿元和0.6亿元，目前还剩余配股募集资金1.5559亿元。 ● 新投资项目名称，投资总量 为使公司PCB业务向纵深发展，实现公司PCB业务高端战略定位，计划利用剩 余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.407206万美元（汇率按1： 7.5计，约为14343.05万元人民币），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。 ● 改变募集资金投向的数量 变更资金约1912.407206万美元（汇率按1：7.5计，约为14343.05万元人 民币）， 一、 改变募集资金投资项目的概述 截止 2007 年 10 月 20 日，本次配股募集资金已按照《配股说明书》计划，向 珠海多层和杭州速能分别增资 4.8 亿元和 0.6 亿元，目前还剩余配股募集资金 1.5559亿元。 为使公司PCB业务向纵深发展，实现公司PCB业务高端战略定位，计划利用剩 余募集资金对重庆高密增资，补足未到位注册资本1912.407206万美元（汇率按1： 7.5计，约为14343.05万元人民币），用于挠性板电路板（FPC）和背板项目生产。 补足重庆高密注册资本后的还剩余募集资金约1215.94万人民币，折合162.13 万美元（汇率按1：7.5计）继续按《配股说明书》计划增资杭州速能。 二、改变募集资金投资项目的具体原因 PCB产业由于受成本和下游产业转移的影响，正迅速向中国积聚。随着中国 PCB产业规模的扩大，生产成本上升迅速，其中人力成本上升是重要因素，由于人 力成本的上升，国内PCB产业正在向中西部转移。2005年～2008年，境外在中国 投资PCB材料、设备的企业越来越多，金额越来越大，产业链越来越长，向PCB两 端延伸，其中FPC 、HDI、和IC载板增长势头最大。由于电子产品技术发展迅速， 2 对PCB的要求也水涨船高，目前，应用市场对软板产品（FPC）需求的比例越来越 高，发展空间大，但中国企业目前在这个方面涉足的比重还比较低。FPC产品主要 市场集中在一些高端设备中，未来几年，中国软板产业也将进入快速发展的阶段。 背板是通讯行业集中