第1章 概述-1.pptVIP

第一部分 TMS320系列芯片和系统  Microprocessor (μP): 一个多IC处理系统的核心器件 2种基本的结构: ?Von Neumann“- 冯.诺依曼 ?Harvard“ – 哈弗 ?Von Neumann“: 数据、代码共享内存空间 数据、代码共享内存总线 Example: Intel‘s x86 Pentium Processor family ?Harvard“: 数据、代码独立存储空间 数据、代码独立存储总线 SOC-微控制器 (μC)  用来实现实时控制的核以及输入输出接口都集成在片上 确保在嵌入式应用中的高的性价比 几乎能满足各类电子产品对运算能力和外设的要求 2种 μP – 结构 (Von Neumann 和Harvard) 广泛应用于 Microcontrollers DSP-数字信号处理器 类似于微处理器 (μp..), 一个计算系统的核 额外的用来加速复杂运算的外设: 硬件乘法器(MPY) 算术运算单元(ALU) 多总线访问机制 实现 2n 次乘法/加法运算的硬件移位寄存器 数字信号控制器 (DSC) μC:带有一个微处理器（μP）作为运算单元的单芯片微型计算机 DSC:带有一个数字信号处理器（DSP）作为运算单元的单芯片微型计算机 结合DSP优越的运算能力以及独立数据、程序存储结构和外设，得到最高效的海量运算嵌入式实时控制解决方案 DSC –Example: Ti C2000系列DSP 2. DSP的主要特点 优点：大规模集成性 稳定性好，精度高 可编程性 高速性能 可嵌入性 接口和集成方便 缺点：成本较高，高频时钟的高频干扰，功率消耗较大等 DSP芯片的主要应用领域 * 课程安排: 讲课:18学时 实验:12学时 DSP原理及应用 第一章 高速数字信号处理器（DSP）概述 3. DSP芯片的主要应用 硬件实现非实时的数字信号处理 高速实时数字信号处理 高速实时数字控制 4. DSP芯片介绍 4.1 DSP芯片的分类 4.2 DSP芯片的性能指标 指令周期：执行一条指令的时间，如TI 5402－100为10ns； MAC时间：即乘加时间，一般为指令周期； FFT时间：信号处理的重要指标； MFLOPS：百万次浮点操作/秒，包括浮点运算和存储等操作 如TMS320C67xx可达1GFLOPS峰值性能； MOPS：百万次操作/秒，用于对DSP的综合描述，包括地址计算、 DMA访问、数据传输、I/O操作等； MIPS：百万条指令/秒； MBPS：百万位/秒，用于衡量DSP的数据传输能力。 芯片价格（包括配件），硬件资源，开发工具，功耗，封装形式等因素。 4.4 DSP发展历史和主要的供应商 第一片DSP是1978年由AMI公司发布的S2811; 第一片具有乘法器的DSP是NEC公司的?PD7720； 最成功的DSP为TI公司的五代产品和三大系列，市场分额达到50％； AD公司的ADSP2101，ADSP2111, ADSP2171, ADSP21000等系列；Motolora公司的MC56001，MC96002等。 完成乘加操作的时间下降到10ns以下， 乘法部件占模片区从40％下降到5％， 引脚数从64增加到200以上， 重量和体积大大下降， 采用低电压，功耗大大下降。 5. TMS320系列DSP芯片介绍 5.1 TMS320系列主要芯片发展 5.2 TMS320系列主要芯片一览表 5.3 TMS320系列部分芯片介绍 5.3.1 TMS320C2xx 包括C20x和C24X两个系列 处理能力强，指令周期为25ns 片内含有较大的闪存，成本低，体积小 功耗低。3.3V工作时，每个MIPS消耗1.1mA 资源配置灵活，为数字控制系统进行了优化设计 5.3.2 TMS320C54x 为无线通讯用的高性能价格比的芯片。 运算速度快，达到10ns 优化的CPU结构。1个算术逻辑单元、2个累加器、2个加法器、1个乘法器和桶型移位器 低功耗，可工作在1.8V 智能外设，除标准的串行口和时分复用串行口外，还含有自动缓存串行口（2k buffer)和外部处理器并行口HPI 5.3.3 TMS320C4x 并行浮点处理器。 275mops, 320Mbyte/s数据吞吐量 6个高速通讯接口 6个DMA通道 分开的数据和地址总线，16G连续的程序和数据存储空间 片内分析模块支持高效的