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四川大学期 末 考试标准答案（B卷） （2003 ——2004 学年第 下 学期） 课程号 课序号：0-4 课程名称：材料科学与工程基础 适用专业年级：高分子材料与工程2002级 学生人数：308 印题份数：315 学生姓名： 学号： 任课教师： 成绩： 考 试 须 知 四川大学学生参加由学校组织或由学校承办的各级各类考试，必须严格执行《四川大学考试工作管理办法》和《四川大学考场规则》。有考试违纪作弊行为的，一律按照《四川大学学生考试违纪作弊处罚条例》进行处理。 四川大学各级各类考试的监考人员，必须严格执行《四川大学考试工作管理办法》、《四川大学考场规则》和《四川大学监考人员职责》。有违反学校有关规定的，严格按照《四川大学教学事故认定及处理办法》进行处理。 名词解释（10分） dielectric constant, conformation, point defect, fracture strength, agnetization dielectric constant, 相对介电常数：介质的电容率（介电常数）与真空电容率的比值。 conformation, 构象：高分子链由于单键内旋转形成的不同空间排列方式。 point defect, 点缺陷：晶体中由一个或很少几个原子位置的空位（或间隙原子）形成的缺陷。 fracture strength, 断裂强度：材料断裂前所承受的最大应力。 magnetization 磁化强度：每单位体积材料中磁矩的总（矢量）和。 二、判断下列说法是否正确，如果你认为是正确的，请在括号内填（T），反之，则填（F）。（10分） 1. 面心立方晶格金属具有优良的韧性、具有高的韧-脆性转变温度 (F) 2. 键能越高硬度越大，高分子是由共价键连接的，所以高分子材料硬度大。 (F) 3. 退火方法可以提高结晶性聚合物的透明性。 (F) 4. 金属的导电性随着金属中的杂质的增加而下降。 (T) 5. 无机非金属材料都是硅氧四面体经共价键连接而成。 (F) 6. 采用纤维进行复合，可以提高高分子材料的疲劳强度。 (T) 7. 每个面心立方晶胞中的四面体间隙数为6。 (F) 8. 材料的线膨胀系数在所有温度下都是常数。 (F) 9. 金属的介电常数比聚合物的介电常数大。 (F) 10. n.型半导体的载流子是空穴。 (F) 注：1、试题字迹务必清晰，书写工整。 本题 3 页，本页为第 1 页 2、题间不留空，一般应题卷分开。 教务处试题编号 3、务必用A4纸打印 三、填空（15分） 1.写出碳的三种同素异构体名称有 金刚石、石墨 和 富勒烯 。 2.按照粘附摩擦的机理，摩擦系数的大小取决于材料的 剪切 强度和 抗压 强度。 3.自然界中，晶体共有 7 种可能的晶系，这些晶系中，既满足 对称性 的 要求，又与 基本重复 基元相适应的空间点阵共有 14 种。 4. 超导体具有两个基本特性 完全导电性 和 完全抗磁性 。 5.随着温度的升高，高分子材料的下列性能值是升高还是降低：电导率 升高 、模量 降低 、热膨胀系数 升高 。 6. 介质极化主要有三种类型 电子极化 、 离子极化 、和 取向极化 。 7.写出以下材料性能参数的量纲：表面能 J.m-2 、断裂韧性 MPa.m1/2 、热导率 W.m-1.k-1 、热膨胀系数 k-1 。 8.根据材料的磁化率，可以把材料按磁性大致分成五类 抗磁性材料 、 顺磁性材料 、铁磁性材料 、 亚铁磁性材料 、 反铁磁性材料 。 9. 写出以下各性能参数之间的关系式 断裂强度σf（ρ、E、γ、a、a0）：σf= [ρ.E.γ/(4.a.a0)]1/2 本征半导体的电导率σ（Eg、T）：σ= σ0exp(-Eg/2kT) 10.写出两种无量纲性能参数的名称