集成电路制造工艺 教学课件 林明祥 第4章和第5章.pdfVIP

集成电路制造工艺 第4章　掺　　杂 第5章　光　　刻 第4章　掺　　杂 4.1　扩散原理及模型 4.2　扩散方法 4.3　扩散层参数测量和质量分析 4.4　离子注入 4.5　习题 4.1　扩散原理及模型 4.1.1　扩散原理 4.1　扩散原理及模型 图4-1　二维晶格原子扩散机制模型 a)空位机制　b)填隙机制 c)结点间机制　d)推挤机制 注：其中a是晶格常数。 4.1　扩散原理及模型 4M1.tif 4.1.2　扩散模型 1.恒定表面源扩散 4.1　扩散原理及模型 解式(4-1)或式(4-2)，得 4.1　扩散原理及模型 图4-2　恒定表面源扩 散的杂质分布