集成电路制造工艺 教学课件 林明祥 第8章和第9章.pdfVIP

集成电路制造工艺 第8章　物理气相淀积 第9章　制　　版 第8章　物理气相淀积 8.1　热丝蒸发 8.1.1　真空钨丝蒸发 8.1.2　电子束蒸发 8.2　溅射 8.2.1　溅射工作原理 8.2.2　溅射方式 8.3　习题 8.1　热丝蒸发 8.1.1　真空钨丝蒸发 1.真空知识 2.源材料 1)有良好的导电性能； 2)容易与硅形成良好的欧姆接触； 3)便于键合和引出金属线； 4)适合用蒸发方法； 5)与SiO2粘附性好； 6)没有毒害； 7)便于光刻； 8)价格便宜。 8.1.1　真空钨丝蒸发 图8-1　机械泵结构示意图 1—油箱　2—油窗口　3—旋片 4—放油孔　5—排气阀 6—转子 8.1.1　真空钨丝蒸发 8.1.1　真空钨丝蒸发 3.真空设备 (1)机械泵 ①机械泵应保持清洁。如果被抽系统中会有大量水汽、腐蚀性气体或 粉尘等，应设法过滤掉，否则，泵的活动部件相互运动，其表面被擦 伤或腐蚀生锈，因而造成漏气，影响真空度。同时特别