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分子束外延HgCdTe薄膜位错密度的研究
第 20 卷第 5 期 半 导 体 学 报 . 20, . 5
V o l N o
1999 年 5 月 , 1999
CH IN ESE JOU RNAL O F SEM ICONDU CTOR S M ay
分子束外延 HgCdTe 薄膜
位错密度的研究
于梅芳 杨建荣 王善力 陈新强 乔怡敏 巫 艳 何 力
(半导体薄膜材料研究中心及红外物理国家重点实验室 中国科学院上海技术物理研究所 上海 200083)
韩培德
( 中国科学院北京电子显微镜实验室 北京 100080)
摘要 本文报道在晶格失配 GaA s 衬底上分子束外延H gCdT e 薄膜的位错密度研究结果. 用
位错腐蚀坑密度 ( ) 、 射线双晶衍射以及透射电子显微镜方法, 对 缓冲层以及
EPD X CdT e
H gCdT e 薄膜的位错密度、其纵向分布及与工艺条件的相关关系进行了评价、分析. 研究发现
退火可以有效地降低H gCdT e 薄膜的位错密度.
: 6855, 8155 , 6170 , 6170 , 8160
PACC G A G
1 引言
H gCdT e 中的位错对红外探测器的性能有十分大的影响. 理论与实验表明: 贯穿pn 结
位错的存在导致隧道电流增大; 位错作为少子复合中心具有电学活性[ 1, 2 ] , 通过 Shock ley
( ) 复合作用使材料的低温少子寿命大大降低, 从而降低器件零偏结阻抗
R ead H all SRH
( ) [ 3 ]
R 0A 、增大器件噪声, 严重影响探测器性能 . 显然, 降低位错密度是红外探测器材料制备
技术中的关键问题之一.
为了获得较低的位错密度, 目前普遍采用与H gCdT e 晶格匹配的CdZnT e 单晶作为外
5 - 2 [ 4 ]
延生长的衬底, 其位错密度小于 5 ×10 cm . 但是由于CdZnT e 单晶制备的困难导致价格
昂贵, 高质量、大面积单晶难以获得以及与 Si 信号处理电路混成的热失配等问题, 在 Si 异
[ 5 ]
质衬底上外延生长H gCdT e 薄膜是目前的发展方向 . 本项研究采用 GaA s 单晶作为外延
H gCdT e 的衬底, 这是因为: GaA s 单晶相对比较成熟, 具有廉价、较高的晶体质量、大面积、
( )
表面处理技术成熟等特点; GaA s 单晶与 H gCdT e 晶格失配较大 失配度为 146% , 在
( )
国家自然科学基金 批准号 以及中国科学院资助项目
于梅芳 女, 1949 年出生, 高级工程师, 从事半
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