Sn-Ag-Cu-Bi钎料合金设计与组织性能分析.pdfVIP

第29卷第7期 焊 接 学 报 V01．29No．7 2008年7月TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTIONJuly 2008 王丽凤， 孙凤莲， 刘晓晶， 梁 英 (哈尔滨理工大学材料科学与工程学院，哈尔滨 150040) 摘要：借助于Thenno．Calc热力学计算软件，设计了Sn-AS-Cu-Bi无铅钎料合金，并与 国际上推荐的Sn-A母Cu钎料进行了对比试验；研究了Bi元素对钎料组织变化及对拉伸 性能、铺展性能和熔化特性的影响。结果表明，Bi元素以单质和固熔形式存在于sn—A丹 Cu合金中，Bi元素的添加使基体组织有所细化，抗拉强度明显提高；Bi元素能改善Sn- A丹cu无铅钎料对铜的润湿铺展性能，可有效降低合金熔点；用DSC(differentialscanning calorimeter)澳ll试钎料的熔化温度为212oC，熔点比sn-Ag-cu降低了近6oC，与热力学计 算结果(212．78oC)相近。试验测试与热力学计算的比较相符，说明了热力学计算在无 铅钎料合金设计中应用的可行性。 关键词：无铅钎料；热力学计算；Sn-A年Cu-Bi；润湿性 王丽凤 中图分类号：TGll5．28文献标识码：A 文章编号：0253—360X(瑚8)07—0009—04 0序 言 低钎料的熔点，改善钎料的润湿性；以开发出具有低 熔点、良好的润湿性、综合性能优异的无铅钎料，从 电子产品的无铅化已是大势所趋。近年来许多 而满足电子行业飞速发展的需求。 发达国家已投入了大量的人力、物力和财力，研究和 开发应用无铅钎料。传统的合金钎料设计方法是通 1 试验方法 过大量的工艺及性能试验，寻找具有最佳性能的材 料组分。然而，这种带有鲜明的尝试性质的设计手 1．1试验材料及制备 段不仅浪费大量的人力、物力和时间，而且这种方法 采用ZRY55真空加热炉进行合金的制备。将 常带有较强的主观色彩。计算相图正13益受到人们 高纯度的锡粒、铋粒、银丝和铜丝，放在500℃下的 真空炉中保温60 的青睐。许多基于CALPHAD方法的热力学计算软 件已开发出来并用到实际计算中[1‘31；但将热力学Bi钎料合金。 计算应用到无铅焊料的设计中还少见报道。 试验采用环氧树脂固定钎料，经过细磨一粗抛 光一精抛光一腐蚀制备出金相试样，腐蚀液为92％ 在众多的无铅钎料合金体系中，sn．Ag．cu合金 体系因其具有相对较好的钎焊工艺性能、优良的焊 甲醇+5％硝酸+3％盐酸。 点可靠性，已逐渐被公认为无铅钎料中最有应用前 1．2检测手段 Diamond 景的合金体系n’61；但将sn．Ag．cu钎料系取代传统采用Pyris DSC功率补偿型差示扫描量 的sn．Pb共晶钎料还存在着钎料熔点偏高，润湿性热仪测定无铅钎料合金的熔化温度。用分析天平秤 取焊料合金粉末质量约为8IIlg，密封于铝皿中，样 较差等问题。对sn．Ag．cu钎料合金的改进、优化， 即通过改变合金中各成分的配比或者向合金中添加 品室通人高纯N：作为保护气氛。预置初始温度为 其它微量合金元素，以期接近或超过传统的Sn—Pb30℃，结束温度为260℃，升温速度为10oC／min。 合金，是目前国内外研究较多的课题。为此，作者在 根据国家标准GBl164—89进行焊料铺