共晶金锡焊料焊接的处理和可靠性问题.docVIP

共晶金锡焊料焊接的处理和可靠性问题 摘要： 因为传统铅锡焊料和无铅焊料强度不足、砍蠕变能力差以及其他的本身缺陷，共晶金锡焊料已经替代它们广泛用于高可靠和高功率电路中，包括使用在混合电路、MEM、光电开关、LEDs、激光二极管和无线电装置。金锡焊料焊接中可以避免使用组焊剂，尤其可以减少污染和焊盘的腐蚀。虽然使用金锡焊料有很多优点，但材料的性能和焊接工艺工程仍需研究。 前言：由于共晶金锡焊料具有优的机械和热性能 （特别是强度和抗蠕变性）共晶AuSn被广泛应用于高温和高可靠性其他无铅和传统的共晶焊料问题：过度蠕变或应力松弛如MEMS光开关微电子和光电子学光纤附件; GaAs和InP激光二极管 ;密封包装;和射频器件AuSn的焊接已证明可靠性30多年，过程重复常温下抗蠕变性这些缺点可以通过富锡，这样，共晶成分。L → ξ+ δ → ξ’ + δ，一般来说，焊接后ξ和ξ’构成了焊接的主要组成，其中ξ’是焊接后形成的金属间化合物。 焊接后，我们期盼构成η, ε,δ和ξ’的连续的界面。一般来说，瞬间液相瞬间液相锡富一金属间化合物方图是“线”化合物，具有极其有限的溶解。这些化合物一般高强度和抗蠕变性，。具备中等延性抗蠕变性扩散层必须既锡（内在）不反应或Au-Ni-Sn和CuSn的生长速度成平方根的比例，这是个一个典型的扩散速度，尽管Ni的耗散速度因为焊接峰值温度的影响变得更低。 而扩散阻隔层W材料