微电子封装用各向异性导电胶的研究进展.pdfVIP

化 学 与 黏 合 2009 年第31 卷第3 期 CHEMISTRY AND ADHESION ·57 · 微电子封装用各向异性导电胶的研究进展 黄丽娟，曾黎明 （武汉理工大学材料科学与工程学院，湖北武汉430070） 摘要：随着现代科学技术的高速发展，电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进。各向异性导电胶作为一种新兴 的绿色环保微电子封装互连材料，广泛应用于电子产品中。介绍了各向异性导电胶的组成、分类、结构特点和导电机理，以及影 响它的粘接可靠性因素，如粘接工艺参数、导电颗粒的粒径分布、各向异性导电胶的弹性模量、环境干扰等，并对国内外最新文 献报道的最新研制成果进行了综述。最后，对各向异性导电胶的发展前景作了展望。 关键词：各向异性导电胶；粘接可靠性；微电子封装；进展 中图分类号：TQ 437.6 文献标识码：A