《Sn_Ag基无铅焊料的研究与发展》.pdfVIP

《四川有色金属》　　　　　　SichuanNonferrousMetals ·5 · SnAg 基无铅焊料的研究与发展 曹昱 ,易丹青 ,王颖 ,卢斌 ,杜若昕 ( 中南大学材料科学与工程系 　湖南 长沙 410883 ) ( 河南省工业学校 　河南 郑州 450002 ) 　　【摘 　要】研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题 ,SnAg 系 是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料 。本文综述了该合金系研究的主要成果 , 包括微观组织 、焊料与基体的相互作用 、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能 , 指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题 。采用合金化 、基体涂层 、发展 新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料 。 【关键词】　无铅焊料 ;SnAg 合金 TheResearchandDevelo pmentofPb freeSn - AgBaseSolders CaoYu,YiDan Qin g,Wan gYin g ,LuBin,DuRuo xin ( Department of Metallur gy Science and En gineerin g , Central South Universit y , Chan gsha , Hunan 410083 , China ) ( Industr y School of Henan Province , Zhen gzhou , Henan , 450002 , China ) 　　Abstract 　SnAgsolderisattractivetotheelectronicsindustr y.This paperre viewstheresearch pro gressofmicrostructure,interactionofsoldersandsubstrates, tensileandshear properties,cree presistanceandfati gueresistance.B yaddin gallo y ingelements,coatin gsubstrateanddevelo pin ganewflux,suchallo yma ybedevel opedasan goodalternativetoPb basesolders. Keywords 　leadfreesolder;Sn Agbaseallo ys 近年来 ,无铅焊料的研究和开发 日益 1 　前 　　言 受到重视[5-7] 。1986 年美国国会通过立 PbSn 合金由于熔点低 、强度高 、导电 法禁止含铅焊料用于饮用水管管线 ,1990 性好 ,而且对多数工程常用的基底材料润 年在更多场合 ,包括电子工业中限制使用 湿性好 ,广泛用于电子行业两种金属表面 Pb, 西欧及欧盟国家也考虑采用法律的手 之间的连接[1-4] 。迄今为止 ,还未有任何 段限制和禁止含铅产品的应用 。从环境保 焊料合金能与之匹敌 ,然而铅污染环境 ,危 护和人类健康角度出发 ,在全世界范围内 害人体健康也是众所周知的事实 。 将会禁用含铅焊料 。可以预见 , 中国对含 收稿 日期 :2001-02-15 ·6 ·