WB机台操作手册机故排除.pptVIP

機台操作 课程目标 课程目的:使新进员工能熟悉当站常用英文單字。 学员资格:所有Wire Bond新进人员 课程评量方示:笔试 焊线站 WIRE BOND (W/B) 生产助理员训练教材 机台操作 日月光半导体股份有限公司 将已黏在基板(钉架)之晶粒(DIE)上的铝垫(Bond Pad)与基板 (钉架)上的之手指及镀金环之间以金线焊接，以达到铝垫-金线-手指/环…基板导线-锡球连通之目的。 电子产品之焊线是采用固态焊接，既金线在未达溶解温度下与铝垫完成共金结合，决定固态焊接之四大基本要素为： 溫度 1??W/B( 焊线 )之目的 2??焊线基本理论 1. 压力 (BOND FORCE) ：是由上而下的力量。 2. 超音波震荡 (USG)(BOND POWER ) ：是前后摆动的摩擦力。 3. 时间 (BOND TIME) ：焊接作用的时间。 4. 温度(TEMP ERATURE) ：是提供一个加连反应的作 业环境。 由四大要素相互配合，使金线与铝垫达成共晶而完成焊接。 ( 1 ) 烧球位 于焊针投下 ( 2 ) 焊针下压 1St Bond 成形 ( 3 ) 焊针上升 到弧高位置 ( 4 ) 线弧成形 ( 5 ) 焊针下压 ( 6 ) 焊针上升留线尾 ( 7 ) 扯断线尾 ﹝8﹞重新烧球循环 焊线动作时序图 5 机台操作介面介绍 信号灯塔 線軸桿 控制台 抽屉键盘 萤幕 显微镜 照明灯 输出盒 软碟机 金线盒 TCM档案夹 输入盒 模式列 资讯方块 按钮指定 X,Y,Z位置 实际影像视窗 虚拟影像视窗 工具列 功能列 温度状态 程式号码 游标 十字线 高/低 放大钮 连线状态 气压状态 26 焊线程式号码：依路单(PRG NO)找到正确程式号码。 预温区 焊线区 输出区 焊线温度 ： 游标 ：点选操作功能。 (移动键盘上鼠标，游标 会跟着移动) 十字线(蓝色)：焊线头所在位置。 (实际焊点位置) 功能键 马达停止 机台运作 与停止 手动跳格 自动跳格 数字键 28 跳脱键 29 功能键 ：对应萤幕上功能列。 开始/停止： 开始/停止作业。 鼠标 ：移动游标。 B1 B2 B3： 游标在萤幕不同区域各有不同功能。 B1：选取键/切线/选择位置/确定 B2：移动键。 B3：帮助键/补货。 将实际图形与虚拟图对调 实际图形有1倍.2倍.3倍图形变化 虚拟图形放大 虚拟图形缩小 镜头跳回中心位置 超音波震荡 : 1.穿线时使用,可减少动磨擦力 2.若换针时,针太紧可使用此键 将针振出 线夹开闭 机台照射灯光 30 调整直设, 斜设灯光 在萤幕下方工具列以滑鼠游标﹝ ﹞选取[Optical F10] 键后按[B1]或直接在键盘上按[F10] 萤幕右上角会出现另一视窗 按[1]:设定直设灯 按[2]:设定斜设灯 按Done: 回主萤幕 Optical F10 按[数字键]输入数字调整所需亮度 按[Enter] 31 1 2 3 5 6 7 8 9 10 4 储存程式:将目前的制程程式存到硬碟 焊接区标签:图形视窗上轮换显示或隐藏焊接区标签 工作夹具操作:显示或移除W/H输出/输入公用功能表 料盒操作:显示或移除载入/载出器操作功能表 重新烧球:触发EFO烧球 重测高度:重新学习焊接高度 X-Y方向移动锁定:锁定X-Y轴单向移动 Z方向移动:Z轴高度移动 夹具停车:将夹具移至最旁停车 32 焊接区标签:图形视窗上轮换显示或隐藏焊接区标签 按[1]:位置编号(1 st , 2 nd Bond)。 按[2]:线的编号。 按[3]:铝垫线的编号现出来或全消失 在萤幕下方工具列以箭头选取[ ]键后按[B1]或直接在键盘上按[Shift+F3] 萤幕右上角会出现另一视窗 现出线与编号(SHOW)开或(HIDE)关 按Done:回主萤幕 1st bond 位置編號 線的編號 33 料盒输送程序 在萤幕下方工具列以箭头选取[ ]键后按[B1]或直接在键盘上按[Shift+F5] 萤幕右上角会出现另一视窗 按[1]:左边盒子下降与送入 按[2]:左边盒子上升 按[3]:左边盒子退出 按[8]:切换进料或出料料盒 按Done:回主萤幕 在萤幕下方工具列以箭头取[ ]键后按[B1]或直接在键盘上按[Sh