《《第四章 薄膜基础 》》.pdfVIP

上海矽裕电子科技有限公司 TEL:021 第 第 四四 章章 第第 四四 章章 薄 薄 膜膜 基基 础础 薄薄 膜膜 基基 础础 各种薄膜在大规模集成电路器件生产过程中被使用。这些薄膜可用热生长的方法生 成或者进行气相淀积。它们可能是金属、半导体或者绝缘体。图1是一个CMOS器件的 横截面图，它说明了薄膜使用的一些例子。薄膜对VSLI器件非常重要。对它们化学的、 物理的性能的理解将会使你对它们在器件中的作用能进一步了解。 薄膜在VLSI生产中的使用必须使它满足一系列严格的化学、结构和电方面的要求。 薄膜成分和厚度必须严格控制，以适合亚微米特征的刻蚀。颗粒沾污和薄膜缺陷 （如针 孔）的低密度对VSLI所必须的窄线宽、高密度和大面积来说更要严格控制。这些小的图 形会对上面一层薄膜的覆盖造成明显不平的外形。所以对使用在VSLI 中的薄膜应该满足 非常好的粘附性、低应力和共形台阶覆盖的要求，并且