第一章 总 论
1.1项目背景
1.1.1项目名称
年产2000(kk)LED封装及100万只照明灯具应用项目
1.1.2项目承办单位概况
项目承办单位:
公司法人代表:***
1.1.3可行性研究报告编制单位
编制单位:
资格等级:
工程咨询资格证编号:
发证机关:中华人民共和国国家发展和改革委员会
1.1.4研究工作依据
1、《国务院关于加强节能工作的决定》(国发〔2006〕28号 〔2007〕46号 〔2006〕71号LED是继白炽灯和荧光灯之后的第三代半导体照明光源。LED灯由于具有光效率高,光线质量高、能耗小、寿命长、安全、绿色环保、响应时间短等优点,将成为人类照明史上继白炽灯和荧光灯之后的又一次标志性的质的飞跃。半导体照明是21世纪最活跃的高科技产业之一。
世界各国纷纷采取行动,鼓励LED产业大规模发展。1998年,日本在世界上率先开展“21世纪照明”计划。欧盟2000年启动了“彩虹计划”,通过欧盟的补助金来推广白光发光二极管的应用。到2020年欧盟将把能源消耗量减少20%。美国2000年制定的“下一代照明计划”被列入能源法案,计划到2010年,使55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯取代,到2025年半导体照明光源的使用将使照明用电减少一半,并形成一个每年产值超过500亿美元的半导体照明产业市场。
从2003年开始,我国把半导体照明列为重要发展项目,由科技部牵头成立了跨
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