电子科学与技术毕业论文硅片表面兆声清洗的研究.docVIP

CHANGZHOU INSTITUTE OF TECHNOLOGY 毕 业 论 文 题目： 硅片表面兆声清洗的研究 二级学院： 延陵学院 专 业：电子科学与技术 班级： 10电子Y1 学生姓名： 朱靖松 学号： 指导教师： 童筱钧 职称： 研究员高工 评阅教师： 职称： 2014年 6 月 摘 要 在现代这个信息化的时代中，由于集成度的增强、工艺技术的增强以及数模系统的推广，进而造成了集成电路不断发展。并且业界也对集成电路提出了很高的技术要求，即高集成度、高性能和低功耗。而硅片是集成电路中最重要的组成模块之一，它性能的好坏直接影响着整个系统。所以提高硅片性能就显的至关重要。众所周知，提高硅片洁净度就能提高硅片性能，但为了保证集成度和器件的性能,需去除的颗粒尺寸也越来越小,且硅片表面颗粒的粘附强度会随着粒径的减小成数量级地增大,去除起来将更加困难。所以硅片清洗技术已成为现在研究的焦点。 本文介绍了硅片表面兆声清洗技术的原理，然后研究了硅片湿法清洗的原理，接着分析了硅片兆声清洗的方法及流程图，比较了这些方法各自的特性