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回首2012无限精彩 2013我们在一起 目录 □ 科技项目及产品的市场需求。 □ 企业的市场竞争力以及竞争对手的优势及劣势。 □ 产品的规格，标准及应用范围。 □ 销售手段及渠道。 □ 风险的分析和预测。 科技项目市场需求 科 技 项 目 软性光电材料未来前景看好 软性光电材料项目总投资为27,965万元。达产后，预计年产36万平方米无胶双面挠性覆铜板、 36万平方米无胶单面挠性覆铜板和480万平方米涂布有胶软性材料。项目建设期预计为3年，为2010年1月至2012年12月。项目第二年投产并达到设计生产能力的50%，第三年达到设计生产能力的80%，第四年全部达产。预计达产年可实现销售收入45,300万元，净利润7,040.50万元，内部收益率(税后)为29.10%，投资回收期(税后)为5.5年。 HDI业务产能加大 高性能刚性覆铜板和粘结片技术改造项目总投资为70,790万元，主要用于生产高密度互连印制电路板(HDI)。项目达产后，预计年产1,152万平方米覆铜板(刚性覆铜板)和1,728万米粘结片。项目建设期为2年，从2010年7月至2012年6月。项目第三年开始投产并达设计生产能力的50%，第四年全部达产项目预计达产年可实现销售收入112,896万元，净利润17,684.80万元，内部收益率(税后)为20.30%，投资回收期(税后)为6.8年。 盈利预测与评级 我们维