常见电子类硬件笔试题整理(部分含答案).docVIP

14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目） 15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目） 16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目） 17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目） 18、描述cmos电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目） 19、解释latch-up现象和antenna effect和其预防措施.（未知） 20、什么叫latchup?（科广试题） 21、什么叫窄沟效应? （科广试题） 22、什么是nmos、pmos、cmos？什么是增强型、耗尽型？什么是pnp、npn？他们有什么差别？（仕兰微面试题目） 23、硅栅coms工艺中n阱中做的是p管还是n管，n阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目） 24、画出cmos晶体管的cross-over图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。（infineon笔试试题） 25、以interver为例,写出n阱cmos的process流程,并画出剖面图。（科广试题） 26、please explain how we describe the resistance in semiconductor. compare the resistance of a metal,poly and diff