《电子设备中电路板布局、布线和安装的_抗ESD_设计规则》.pdfVIP

电子设备中电路板布局、布线和安装的 抗 ESD 设计规则 在电子产品设计中必须遵循抗静电释放的设计规则，本文介绍静电释放(ESD) 产生的原理，以及机箱、屏蔽层、接地、布线设计等诸多设计规则，它们有助于 预防并解决静电释放产生的危害，值得中国电子设备设计工程师认真研究和学 习。 许多产品设计工程师通常在产品进入到生产环节时才着手考虑抗静电释放(ESD) 的问题。如果电子设备不能通过抗静电释放测试，他们就会加班加点找寻不破坏 原有设计的解决方案。然而，最终的方案通常都要采用昂贵的元器件，还要在制 造过程中采用手工装配，甚至需要重新设计，因此，产品的进度势必受到影响。 即使对经验丰富的工程师和设计工程师，也可能并不知道设计中的哪些部分有利 于抗ESD。大多数电子设备在生命期内99%的时间都处于一个充满ESD的环境之 中，ESD可能来自人体、家具、甚至设备自身内部。电子设备完全遭受ESD损毁 比较少见，然而 ESD 干扰却很常见，它会导致设备锁死、复位、数据丢失和不可 靠。其结果可能是：在寒冷干燥的冬季电子设备经常出现故障现象，但是维修时 又显示正常，这样势必影响用户对电子设备及其制造商的信心。 ESD产生的机理 要防止ESD，首先必须知道ESD是什么以及ESD进入电子设备的过程。一个充电 的导体接近另一个导体时，就有可能发生