真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究.pdfVIP

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2015-11-07 发布于重庆
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真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究.pdf

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真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究.pdf

144 2010 1 (41) * SnAgCu 刘文胜, 崔鹏,马运柱, 彭芬,黄国基 ( , 410083) : 微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化, 通过面改性处理可提高其分散性及抗氧化性本文以紧 2 耦合气雾化法所制备的SnAgCu 合金粉末为原料, 采用真空蒸镀法对SnAgCu 合金粉末进行包覆硬脂酸的 , 改性研究, 研究蒸镀温度蒸镀时间等工艺条件对 4c ; SnAgCu PSI SnAgCu 合金粉末改性效果的影响; 采用扫描电镜 HERMIGA100/20 (SEM)透射电镜(TEM) 对包覆后合金粉末的形貌及 ; 结构进行观测, 采用X 射线光电子能谱仪(XPS) 和碳 JSM-6360LV 硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进 ; CS-600 行测试研究结果明: 合适的真空蒸镀条件是蒸镀 C ; PHILIPS - 2 温度70 e , 蒸镀时间12h, 真空度低于 1. 6 @ 10 Pa, Tecnai G2 20 ST 在此条件下可得到均匀致密厚度为5~ 10n 的包覆 ; Ther o-VG Scientific ESCAL- 层;硬脂酸包覆SnAgCu 合金粉末遵循岛状生长机理, AB 250 X 其包覆行为是物理吸附过程 XPS : SnAgCu ;; C SnAgCu : TG178 : A : 1001-9731(2010) 01-0144-04 : x 1 N SA = 12 @ 18 ( 1) 2003 7 13 , WEEE ,N SA,x C RoHS , SnAgCu , [ 1,2] , SnAgCu : SnAgCu , n = N SA @ N A @ S SA = xN AS SA (2) S 216S , , ,N A ;S SA , , [3] , 2. 14 @ 10- 19 2[5] ; S , SnAgCu 3 ,