《电子产品的装配工艺》.pptVIP

对元器件进行布局、排列的目的是： 按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电子产品可靠稳定地工作。 如果布局、排列的不合理，产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。 1．元器件布局的原则 应保证电路性能指标的实现 应有利于布线，方便于布线 应满足结构工艺的要求 应有利于设备的装配、调试和维修 立式安装图片 卧式安装图片 二极管的安装方式图片 三极管安装方式图片 待装元件 引线整形 插件 调整位置 剪切引线 固定位置 焊接 检验 手工装配方式的特点是：设备简单，操作方便，使用灵活；但装配效率低，差错率高，不适用现代化大批量生产的需要。 4.1 焊接的基本知识 1. 焊接的种类 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。 钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技。 接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊 接技术。 3. 焊料、焊剂、阻焊剂等材料 （1）焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。 （2）焊剂(助焊剂) 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止 焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂（电子产品的焊接中常用）。 （3）阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。 阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂 4. 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： 1．润湿阶段（第一阶段） 2．扩散阶段（第二阶段） 3．焊点的形成阶段（第三阶段） 5. 锡焊的基本条件 （1）被焊金属应具有良好的可焊性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。 4.2 手工焊接方法 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。 手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势； 熟练掌握焊接的基本操作步骤； 掌握手工焊接的基本要领； （a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 电烙铁的握法 2．手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个步骤（也称五步法）,一般要求在2～3秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁 焊接操作法的图片 第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 五步操作法 3．手工焊接的操作要领 手工焊接的操作要领分以下五个方面: 焊前准备 电烙铁的操作方法 焊料的供给方法 掌握合适的焊接时间和温度 焊接后的处理 电烙铁接触焊点的方法 4. 焊点的质量分析 对焊点的质量要求： 电气接触良好； 机械强度可靠； 外形美观； 常见焊接缺陷的图片 （a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 4.3 拆焊 拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。 当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，往往都需要进行拆焊。 1．拆焊工具和材料： 拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁等。 吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。 2．拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法 5.1 调试的目的与调试要点 1．调试的目的