《SMO-8封装器件的焊接可靠性》.pdfVIP

先进封装技术 AdvancedPackagingTechnologies DOI：10．13290／j．cnki．bdtjs．2014．04．012 SMO-8封装器件的焊接可靠性 魏爱新 ，刘晓红 ，王志会 (中国电子科技集 团公司 第十三研究所，石家庄 050051) 摘要 ：SMO-8陶瓷管壳封装的器件在焊接到印制板作温度冲击试验后 ，管壳底部 的陶瓷层 出现 了裂纹。使用ANSYS有限元分析的方法对管壳焊接到印制板的整体结构的应力分布情况进 行仿真分析 ，找 出陶瓷 出现裂纹的力学原 因。并据此提 出SMO一8陶瓷管壳焊接的改进方案： SMO-8管壳接地焊盘 由方形设计改为边缘 圆弧形设计 ，然后重新做应力分析 。通过对 比，在相 同温度条件下管壳陶瓷层所受应力分布改善 ，边沿所受应力值明显降低。根据仿真结果制作样品 并对样品做温度冲击试验进行验证。结果表明，圆弧形焊盘设计可以解决SMO-8封装器件焊接 后经温度冲击时出现的陶瓷层裂纹 问题 。 关键词 ：封装