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《Thermal reliability analysis and optimization of polymer insulating through-silicon-vias （TSVs） for 3D integration》.pdfVIP

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  • 2015-11-12 发布于河南
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《Thermal reliability analysis and optimization of polymer insulating through-silicon-vias （TSVs） for 3D integration》.pdf

    《Thermal reliability analysis and optimization of polymer insulating through-silicon-vias （TSVs） for 3D integration》.pdf

    SCIENCECHINA TechnologicalSciences · Article· January2014 Vo1．57 No．1：128—135 doi：10．1o07，sl1431-013—5409—9 Thermalreliabilityanalysisandoptimizationofpolymerinsulating through—silicon·vias(TSVs)for3Dintegration ZHONGShunAn，WANGShiWei，CHENQianWen＆DINGYingTao

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