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加成型液体硅橡胶粘接性能的研究 硅宝科技 熊婷 王欣欣 提 纲 加成型液体硅橡胶及存在问题 解决加成型液体硅橡胶粘接性的方法 硅宝已进行的工作 1 2 3 加成型液体硅橡胶 + Pt 加成型液体硅橡胶是近年来发展较快、档次较高、产品技术含量较大、具有较高附加值的一类有机硅产品； 具有加热硫化速度快、生产效率高、综合成本低等特点。 电子元器件、电器设备封装、灌封或粘接 电线电缆的终端接头 加成型液体硅橡胶应用 医用材料 粘接 封装 灌封 一些技术壁垒难以突破，如对各种基材的粘接性以及常态粘接速度慢…… 与大多数基材的粘接性较差，作为灌封、涂覆或嵌件注射成型材料使用时，为能与基材良好粘接，则需在基材表面预涂一层底涂剂或增粘剂，极大地限制了使用范围。 存在问题 提 纲 加成型液体硅橡胶及存在问题 解决加成型液体硅橡胶粘接性的方法 硅宝已进行的工作 1 2 3 加成型液体硅橡胶的研究热点 底涂剂的开发 粘接性加成型液体硅橡胶的开发 提高加成型液体硅橡胶的常温粘接速度 加成型液体硅橡胶粘接性能 通过改善硅橡胶在基材上的浸润性，提高硅橡胶对基材的粘接性： 对基材表面的处理 添加增粘剂 改进方法 底涂 增粘剂 配方调整 技术关键 加成型液体硅橡胶粘接性研究 预先对基材进行底涂处理 硅树脂、环氧树脂、有机硅改性丙烯酸酯树脂等成膜剂型底涂剂 添加增粘剂 含烷氧基、硅氢基及反应性有机基的硅烷或硅氧烷低聚物、含硅氢基和β-二酮基的硅氧烷低聚物、含苯基或酯基的硅氧烷低聚物、含苯基的聚甲基氢硅氧烷等的增粘剂 配方 填料体系：填料的比表面、晶型结构、处理方式 SiH与SiCH=CH2的量的比例 底涂剂 组成：成膜剂、交联剂、增粘剂、催化剂、稀释剂 要求：涂布性好，对基材无腐蚀、溶解、溶胀，适度的干燥时间及干燥后能在基材表面形成均一的涂膜 提 纲 加成型液体硅橡胶及存在问题 解决加成型液体硅橡胶粘接性的方法 硅宝已进行的工作 1 2 3 研究工作 底涂剂的研究 增粘剂的研究 加成型液体硅橡胶配方组成的研究 -----白炭黑和含氢硅油对加成型液体硅橡胶粘接性能的影响 硅宝加成型液体硅橡胶 底涂剂对加成型液体硅橡胶粘接性能的影响 注：白炭黑基胶均为气相法白炭黑A-200,其用量为25%，不使用增粘剂。 “-”表示粘接破坏100%；“+”表示粘接破坏20%～50%； “++”表示粘接破坏 5%～20%；“+++” 表示粘接破坏5%以内。 底涂剂 粘接性能 碳钢 铜 铝 玻璃 PP PC ABS 空白 – – – – – – – CG-C +++ +++ +++ +++ +++ +++ +++ CB-1 ++ + ++ ++ + + + CB-2 CB-3 CB-4 CB-5 ++ ++ ++ ++ + + + + ++ ++ ++ ++ ++ ++ ++ ++ + + + + + + + + + + ++ ++ CB-6 CB-7 +++ ++ +++ + +++ ++ +++ +++ +++ + +++ + +++ + CB-8 ++ +++ +++ ++ ++ +++ ++ 增粘剂种类对加成型液体硅橡胶粘接性能的影响 注：白炭黑基胶均为气相法白炭黑A-200,其用量为25%，各种不同增粘剂的用量均为1%。 “-”表示粘接破坏100%；“+”表示粘接破坏20%～50%； “++”表示粘接破坏 5%～20%；“+++” 表示粘接破坏5%以内。 增粘剂 粘接性能 碳钢 铜 铝 玻璃 PP PC ABS 空白 – – – – – – – DO + +++ +++ +++ + + + GB990 +++ +++ +++ +++ +++ +++ +++ Z6 ++ +++ +++ +++ + ++ ++ UC276 + +++ +++ +++ + ++ ++ GB300 ++ + ++ +++ ++ ++ ++ 加成型液体硅橡胶配方研究 填料体系 SiH与SiCHCH2的比例 ------含氢硅油对加成型液体硅橡胶粘接性能的影响 不同的气相法白炭黑对加成型液体硅橡胶粘接性能的影响 注：各气相法白炭黑用量为25%；增粘剂为GB990，其用量为1%；不使用底涂剂。 “-”表示粘接破坏100%；“+”表示粘接破坏20%～50%； “++”表示粘接破坏 5%～20%；“+++” 表示粘接破坏5%以内。 牌号 拉伸强度 MPa 伸长率 % 粘接性能 铜 对不锈钢箔 铝材 HL380 8.68 424.3 ++ ++ +++ HL300 8.26 362.6