新SMT——表面组装技术 第2版 教学课件 何丽梅 SMT第6章.pptVIP

SMT—表面组装技术（第2版） 第6章 表面组装焊接及清洗工艺 在电子产品制造过程中，应用最普遍、最有代表性的焊接技术是锡焊。锡焊能够完成机械的连接，对两个金属部件起到结合、固定的作用；锡焊同时实现电气的连接，让两个金属部件电气导通。 锡焊是将焊件和焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并润湿焊接面，形成焊件的连接。其主要特征： a.焊料熔点低于焊件。 b.焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。 c.焊接的形成依靠熔化状态的焊料润湿焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，依靠二者原子的扩散，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。 1.润湿 焊接的物理基础是“润湿” 。润湿是指液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触。锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿，使铅锡原子渗透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6—Sn5的脆性合金层。 在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，如图7-1中的θ。图a中，当θ＜90°时，焊料与母材没有润湿，不能形成良好的焊点；图b中，当θ＞90°时，焊料与母材润湿，能够形成良好的焊点。仔细观察焊点的润湿角，就能判断焊点的质量。 2.锡焊的条件 (1)焊件必须具有良好的可焊性。所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。并不是所有的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性比较好，如紫铜、黄铜等。 (2)焊件表面必须保持清洁与干燥。为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁与干燥。 (3)要使用合适的焊剂。焊剂也叫助焊剂，焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。 助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊中，助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。助焊剂对保证焊接质量起着关键的作用。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印制板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用： ① 除去焊接表面的氧化物； ② 防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化； ③ 降低焊料的表面张力； ④ 有利于热量传递到焊接区。 (4)焊件要加热到适当的温度。焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，无法形成合金；焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂分解和挥发，使焊料品质下降。 (5)合适的焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等采确定合适的焊接时间。对于电子元器件的焊接，除了特殊焊点以外，一般每个焊点加热焊接一次的时间不超过2 s。 6.2.2 波峰焊 波峰焊也称为群焊或流动焊接，是20世纪电子产品装联工艺中最成熟、影响最广、效率最明显的一项成就，至80年代仍是装联工艺的主流；尽管近40年来出现了焊锡膏—再流焊工艺，但在今后的一段时间内，SMT的混装工艺中仍缺不了波峰焊技术。 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。 波峰焊的主要设备是波峰焊机，常见的波峰焊机有如下的工位组成：装板→涂助焊剂→预热→焊接→热风刀→冷却→卸板。其中热风刀工序的目的是去除桥联并减轻组件的热应力，强制冷却的作用是减轻热滞留带来的不利影响。波峰焊机操作的主要工位是焊料波峰与PCB接触工位，其余都是辅助工位，但波峰焊机是一个整体，辅助工位不可缺少。 1.助焊剂涂敷 线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某种形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。 2.预热 由于助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全润湿，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发