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6.3 清洁度 六 整板外观 6.3.2 氯化物、碳化物、白色残留物 目标-1.2.3级 ＊无可见残留物。 缺陷-1.2.3级 ＊印制板表面有白色残留物。 ＊在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。 ＊金属表面有白色结晶。 备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。 第六章 整板外观 6.3 清洁度 六 整板外观 6.3.2 氯化物、碳化物、白色残留物 缺陷-1.2.3级 ＊印制板表面有白色残留物。 ＊在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。 ＊金属表面有白色结晶。 备注：免清洗或其他流程导致的白色残留物，如果被验证是良性的，则是可接受的。 第六章 整板外观 6.3 清洁度 六 整板外观 6.3.3 助焊剂残留物-免清洗过程-外观 缺陷-1.2.3级 ＊非共用焊盘上，元器件引脚或导体上有焊剂残留物；或环绕它们有焊剂残留物；或它们之间有焊剂残留物。 ＊焊剂残留物不妨碍肉眼检查。 ＊焊剂残留物不妨碍能够利用测试点。 缺陷-2.3级 ＊焊剂残留物妨碍肉眼检查。 ＊焊剂残留物妨碍利用测试点。 注意1 用有机可焊保护剂(OSP)涂敷的组件，接触免洗工艺的焊剂残留物而引致的表面变色不计为缺陷。 注意2 残留物的外观可能因助焊剂的特性和焊接工艺的不同而异。 第六章 整板外观 6.3 清洁度 六 整板外观 6.3.3 助焊剂残留物-免清洗过程-外观 缺陷-3级 ＊免