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手机电池结构探讨 按装配形式分 内置式电池的几种形式 外置式电池的几种形式 一、卡扣式 接触簧片布置形式 二、在一头 接触簧片布置形式 接触簧片的固定形式 一、靠电芯压住端子 扩大净空的几种方式 胶壳结构设计的一般原则 超声焊线结构及一些问题探讨 * * 一、内置式 二、外置式 可以考虑标准化的问题，利于大量生产 款式多样化，但由于塑胶方面的问题多，成本高，大量生产时易出问题。 内置式电池的几种形式 一、超声波焊接形式 二、四周胶框形式 成品电池 胶壳 （框） 三、5面塑胶形式 成品电池 胶壳 内置式电池的几种形式 四、其他及包膜形式 包膜 一边胶边固定后包标贴 二、超声波式 可返修，但对胶壳要求较高，变形不易校正，应用不广 不能翻修，但超声可适当校正胶壳缺陷，尺寸稳定。 接触簧片布置形式 一、在中间 制作难度较大 较普遍，稳定 三、在两侧 此种方式不通用，易产生簧片下陷的问题。 二、将簧片注塑在胶壳上 三、将簧片装配在底壳上 四、靠骨位顶住固定线路板 装配、制作容易，但有簧片下陷的问题 固定可靠，但注塑困难，成品率低 固定可靠，但装配很麻烦 装配、制作容易，较通用，对尺寸要求高，有时有簧片下陷、掉元件的问题 接触簧片的固定形式 五、线路板卡在胶壳的定位槽里 六、簧片超声固定在底壳上 定位可靠但组装时要注意 组装可靠，但增加一道工序，占空间 七、靠线路板顶住 装配、制作容易，对尺寸要求高，有时有簧片下陷、掉元件的问题 1、底壳中间挖空 2、底壳设计成钢壳形式 有的手机存在屏蔽的问题 1、壁厚均匀 2、尽可能采用较小的壁厚（但要满足制品结构和使用要求、顶出装置冲击等） 3、在制品的连接固定处、镶件埋入处、孔窗的汇合处要有足够的厚度。 4、当无法避免不均匀壁厚时，要逐步过度 5、骨位不能太厚，0.5~0.7H左右 6、脱模斜度根据具体结构0.5°～5 ° 1、焊线形状：△、梯形 2、高度0.2~0.5mm 3、焊线分段 1、溢胶 2、焊不牢 错位、溢胶 有槽 超声骨位 一般 概要 保护电路基本构成 各元器件简要介绍 保护电路工作原理 保护电路的附加功能 保护电路的最新发展 保护电路基本构成 贴片电阻、贴片电容、场效应管、保护IC 另外有的有热敏电阻、识别电阻（或识别IC) 、保险丝等。 元器件简要介绍 元器件简要介绍---贴片电阻 基本参数有封装尺寸、额定功率、阻值、允许偏差等。 1、封装及功率：表示电阻的尺寸大小，表示方法有两种：EIA（美国电子工业协会）代码，用4位数字表示，以英寸为单位表示长和宽及米制代码，也是用4位数字表示，以毫米为单位表示长和宽，下表为7种电阻尺寸代码及功率。 元器件简要介绍---贴片电阻 2、 阻值及允许偏差：贴片电阻表面上用三位 数字表示阻值，其中第一、二位为有效数字，第 三位数字表示后接零的数目，有小数点时用“R”来 表示，并占一位有效位数，如511是51×101=510Ω。2R2=2.2Ω；允许偏差：F档表示1﹪；J档表示5﹪；K档表示10﹪。 元器件简要介绍---贴片电容 基本参数：封装尺寸、耐压、容值、允许偏差、材质、阻抗等 1、封装尺寸：其尺寸代码与贴片电阻相同。 2、耐压：不同容值、不同封装、不同偏差的电容厂家能做到的耐压值也不相同。一般容值越低，耐压值越高；封装尺寸越大耐压值也越高；偏差越大耐压值越高。 3、容值与允许偏差：容值表示方法与电阻类似，如0R5表示0.5PF,104表示100000PF即0.1UF；允许偏差表示方法也与电阻类似，F档表示1﹪；J档表示5﹪；K档表示10﹪；M档表示20﹪； Z档表示+80,-20﹪。 4、材质：COG(NPO)容值精度为5﹪； X5R(X7R)容值精度为10﹪；Y5V容值精度为20﹪；Z5U容值精度为+80,-20﹪ ； 元器件简要介绍---热敏电阻 有PTC(POSITIVE TEMPERATURE COEFFICENT)正温度系 数，如过流保护器；NTC(NEGATIVE TEMPERATURE COEFFICENT) 负温度系数两种。NTC基本参数有封装尺寸、阻值、允许偏 差，B常数、B值偏差等。 NTC阻值随温度呈非线性变化，NTC热敏电阻的阻值随温度的变化函数如下式： R25C是热敏电阻在室温下的阻值，β是热敏电阻材料的开尔文(Kelvins)常数，T是热敏电阻的实际摄氏温度。　　 元器件简要介绍---保险丝 元器件简要介绍---场效应管 缩写为FET，电压控制器件，可通过改变输入电压来改变输入电流，有N沟道与P沟道两种。基