部分无铅焊料体系的热力学和动力学的研究.pdf

摘要 焊接材料在电子封装中起着重要的作用，然而传统的Sn．Pb焊料中的Pb对人 类的身体健康和环境造成极大的危害。这一问题已经引起欧美、日本及我国政府 的高度重视，并已制定出多项政策来限制含铅焊接材料的使用。无铅焊料的研究 已是电子封装领域研究的热点之一。经过近十年有关无铅焊料的研究表明，无铅 焊接材料不可能是简单的二元合金，而是由多元素构成的多元合金。目前在研究 和开发该材料的过程中，主要是尝试研究法，这消耗了大量的人力和物力。相图 热力学与动力学计算在材料的研究设计方面具有重要的指导作用，并且成为研究 比较活跃的领域之一。无铅焊料热力学数据库和动力学数据库的建立可以减少大 量的无铅焊料设计过程中的实验、减小设计开发成本，并且为界面反应研究提供 了一个很有效的工具。 本研究的主要工作是完善已有的无铅焊料设计系统和初步建立无铅焊料动 力学数据库。本研究利用电子探针(EPMA：electron probemicro．analyzer)通过合 金法和扩散偶法对部分无铅焊料三元系相平衡进行了实验测定；利用差示扫描量 热分析(DSC：differentialscanningcalorimetry)测定了部